أعلنت شركة AMD عن سلسلتها الجديدة من المعالجات لسوق أجهزة سطح المكتب والحواسيب المحمولة في مؤتمر Computex 2024.
وتعتمد هذه المعالجات على أحدث بنية لوحدة المعالجة المركزية للشركة وتوفر أداءً محسنًا وكفاءة وميزات وجرعة كبيرة من قدرات الذكاء الاصطناعي.
حيث كشفت الشركة رسمياً عن معالجات Ryzen 9000، والتي تعتمد على أحدث بنية Zen 5 للشركة (التي تحمل الاسم الرمزي Granite Ridge).
وتوفّر بنية وحدة المعالجة المركزية الجديدة تحسّناً بنسبة 16% في المتوسط في IPC (التعليمات لكل ساعة) مقارنة بـ Zen 4.
شاركت AMD بعض التفاصيل الأساسية حول هذه البنية الجديدة، والتي تتضمن أداة تنبؤ فرعية محدثة تتمتع بدقة وأداء زمن وصول محسّنين.
كما وتدّعي الشركة زيادة تصل إلى الضعف في عرض النطاق الترددي للتعليمات بفضل الزيادة في عرض النطاق الترددي للبيانات بين ذاكرة التخزين المؤقت L1 و L2 وتعزيز الذكاء الاصطناعي و AVX512 طوال الوقت عن طريق التبديل من SIMD بعرض 256 بت إلى 512 بت لـ AVX512.
أما باقي الأمور فبقيت كما هي في الجيل Ryzen 7000 مثل قالب الإدخال والإخراج والتخطيط العام للقالب، كما وستظل شرائح Ryzen 9000 تستخدم واحدًا أو اثنين من CCD لنوى وحدة المعالجة المركزية بناءً على عدد النواة ووحدة الإدخال والإخراج لعمليات الإدخال والإخراج والذاكرة.
بقي قالب IO مطابقًا لـ Ryzen 7000 ولا يزال يعتمد على TSMC 6nm، كما بقيت وحدة معالجة الرسومات Radeon المدمجة أيضًا متطابقة مع وحدتي الحوسبة الخاصتين بها.
وبشكل مفصل أكثر فقد تم الإعلان عن أربعة نماذج من هذه السلسلة وهي Ryzen 9950X و 9900X و 9700X و 9600X والتي تحتوي على 16 و 12 و 8 و 6 نوى على التوالي.
بالمقارنة مع نماذج الجيل السابق، فإن عدد النوى ذاته، كما تتشابه السرعات المعززة أيضًا في الطرازين الأساسيين 16 و 12 نواة، وتكون أعلى في الطرازين ذي النوى الثمانية والستة.
من الجدير بالذكر أنه تم تقليل السرعات الأساسية في جميع الطرازات، وبالتالي انخفضت طاقة التصميم الحرارية TDP.
كما ذكرنا من قبل، تدعي شركة AMD حدوث زيادة IPC بنسبة 16% مقارنة بـ Zen 4، كما قارنت AMD أيضًا معالجها الرائد الجديد 9950X مع الرائد الحالي لشركة إنتل Core i9-14900K.
حيث يتفوق 9950X بنسبة تصل إلى 21% في Cinebench 2024 وتحسنًا بنسةب 56% في تشغيل برنامج Blender.
كان التحسن في الألعاب أصغر ولكن الشركة تدعي أداء أفضل بنسبة تصل إلى 23% في ألعاب مثل Horizon Zero Dawn (التي كان أداؤها أفضل بالفعل على AMD).
أعلنت AMD أيضًا عن شرائح X870 و X870E الجديدة للوحات الأم والتي تتضمن منفذ USB 4.0 إلزامي على جميع لوحات سلسلة X800 بالإضافة إلى منفذ PCIe Gen 5 للرسومات و تخزين SSD.
تذكر الشركة أيضاً أنها رفعت سرعة تردد التشغيل لذاكرة EXPO، مع تحديث مواصفات JEDEC الأساسية من 5200 ميجا هرتز على Ryzen 7000 إلى 5600 ميجا هرتز على 9000.
قامت AMD أيضًا بزيادة دعمها لـ AM5 من 2025 إلى 2027، وهذا يعني أنه من المحتمل أن تحصل على دعم لجيل آخر من وحدات المعالجة المركزية (CPU) في المستقبل.
أخيرًا، أعلنت AMD أيضًا عن شريحتين جديدتين لسوق الأجهزة المحمولة كجزء من سلسلة Ryzen AI 300 الجديدة.
وتشمل هذه على Ryzen AI 9 HX 370 و Ryzen AI 9 365، وبالمقارنة مع سلسلة Ryzen 8000 من الجيل السابق التي تحتوي على 8 نوى، تصل النماذج الجديدة إلى 12 نواة، والتي تتضمن مزيجًا من أنوية Zen 5 الجديدة و نوى Zen 5C أبطأ.
وتتضمن أيضًا رسومات Radeon 890M الجديدة ووحدة NPU ذات 50 أداءً أعلى، مما يجعلها متوافقة مع ميزات +Copilot من Microsoft.
نتوقع رؤية هذه الأجزاء في أجهزة الكمبيوتر المحمولة القادمة من Acer و ASUS و HP و Lenovo و MSI، التي أعلنت عن دعم منتجاتها القادمة.
ستتوفر سلسلة Ryzen 9000 الجديدة وأجزاء سطح المكتب من سلسلة 5000 في يوليو 2024، ولم تعلن AMD عن أي أسعار حتى كتابة هذه السطور.
