ادّعى تقرير جديد من الصين أن شركة هواوي Huawei الصينية ستعمل على دمج مودم اتصالات الجيل الخامس 5G مع معالجها القادم المخصص للهواتف المحمولة الرائدة والذي يحمل الاسم Kirin 985.
أصدرت بعض الشركات العالمية الكبيرة مثل كوالكوم Qualcomm أجهزة مودم 5G، لكن هذه الأجهزة يتم تثبيتها بشكل منفصل عن المعالج الرئيسي.
على سبيل المثال فإن هواتف الأندرويد الرائدة التي تدعم اتصالات الجيل الخامس تحتوي بداخلها على معالج كوالكوم الرائد Snapdragon 855 بالإضافة إلى مودم الاتصال Snapdragon X50 بشكل منفصل.
لكن هذا لن يحدث مع هواوي، فالشركة تريد دمج المودم مع المعالج دون الحاجة لإضافة مودم خارجي منفصل، الأمر الذي يساهم في توفير مساحة المكونات الداخلية وإتاحة المساحة لزيادة حجم المكونات الأخرى مثل البطارية.
ويؤكد التقرير الأخير أيضاً الشائعات السابقة، والتي تفيد بأن المعالج Kirin 985 سيتم تصنيعه باستخدام تكنولوجيا 7 نانومتر مع تحسين الأداء بنسبة 10 إلى 20 في المائة بسبب سرعات المعالجة العالية التي سيحققها المعالج القادم.
سوف تستفيد هواوي أيضاً من تقنية Flip-Chip Package-on-Package، والتي تتيح التراص العمودي للترانزستورات في رقاقة المعالجة، مما يساهم أيضاً في تبديد الحرارة وإنتاج حرارة أقل أثناء تشغيلها.
وهو أمر هام جداً كون المعالج الجديد سيزيد من سرعة المعالجة، الأمر الذي يساهم افتراضياً في زيادة درجة الحرارة المولدة، لذلك سيكون من المفيد أن تعمل تقنية Flip-Chip في تقليل توليد حرارة الجهاز، مما يقلل من حوادث الاختناق.
العمل على المعالج الجديد قد بدأ بالفعل من قبل مهندسي هواوي، ومرحلة الإنتاج الضخم قد تبدأ بشكل فعلي في الربع الثاني من العام على أمل توفر المعالج كمنتج جاهز في الربع الثالث من العام.
وهذا ما يؤكد أن أجهزة هواوي الرائدة والقادمة قبل نهاية العام من سلسلة Huawei Mate ستحمل بداخلها المعالج الجديد المدمج معه مودم اتصال من الجيل الخامس.
إذا استطاعت هواوي الوصول لهذا المعالج في الوقت المحدد فإنها ستتغلب على شركة كوالكوم التي يُشاع أنها تعمل على نفس تقنية دمج المودم مع المعالج لكن هذا العمل سيكون على معالجات من سلسلة Snapdragon 700 ولن يكون جاهزاً قبل الربع الأول من عام 2020.