قامت شركة لينوفو مؤخرًا بنشر المواصفات التقنية لجهاز لاب توب IdeaPad 1 15AMN7، والذي يأتي بأحدث معالجات AMD Ryzen للأجهزة المحمولة الاقتصادية. ذلك نقلًا عن The Verge.
أعلنت AMD في مؤتمر Computex 2022، والذي عُقد في شهر مايو، عن سلسلة فرعية من المعالجات تحمل الاسم Mendocino، والتي تهدف إلى تحقيق أداء مقبول في الفئة الاقتصادية. بدأت تلك السلسلة من خلال معالجات Ryzen 7000، والتي تأتي بمعالج رسومي مدمج Radeon 610M مبني على معمارية RDNA 2. كما أعلنت الشركة أن تلك السلسلة ستتوافر في 200 جهاز لاب توب لعام 2022.
أبدت معمارية RDNA 2 بلاءً حسنًا على أجهزة ألعاب الجيل الجديد: بلاي ستيشن 5 وXbox Series X/S، والتي استطاعت تقديم تجربة لعب مبهرة عند سعر منخفض، الأمر الذي دعى AMD لمحاولة تقديم هذه التجربة لأجهزة اللاب توب، بادءة الشراكة مع Acer لإطلاق أجهزة لاب توب بمعالجات Mendocino من خلال إطلاق سلسلة Aspire 3.
إلى أن جاءت شركة لينوفو لتصبح ثانِ شركة تقدم أجهزة لاب توب بمعالجات AMD Ryzen الجديدة، وذلك من خلال طرحها جهاز IdeaPad 1 15AMN7. وفقًا لصفحة مواصفات المنتج، فإن الجهاز سيأتي بثلاث نسخ: Ryzen 5 7520U، Ryzen 3 7320U، وAthlon Gold 7220U.
يمكن أيضًا ملاحظة أن الأجهزة المزودة بمجعالجات Mendonico لن تكون متوافرة في الولايات المتحدة، وذلك يعني صعوبة استنتاج السعر المحتمل لجهاز لينوفو الجديد وفقًا للسوق الأمريكي. لكن يمكن اتخاذ سعر اللاب توب في هونج كونج كمرجع، والذي يقدر بـ 437$ تقريبًا.
على أية حال، من المهم أن نرى التقنيات الجديدة متاحة بسعر منخفض ومتوافرة بشكل كافٍ، خصوصًا وأن القصور في معالجات إنتل (من حيث الأداء والفعالية) جعلت اختيار أجهزة اللاب توب الاقتصادية هذا العام مهمة صعبة. كلما زاد عدد الأجهزة المزودة بمعالجات AMD الاقتصادية التي يمكنك العثور عليها بأسعار أقل، كان ذلك أفضل.
أعلنت شركة AMD عن سلسلة معالجاتها الجديدة Ryzen 7000 من معالجات سطح المكتب للمستهلكين.
المعالجات الجديدة تعتمد على النظام الأساسي AM5 الجديد وبنية Zen 4 الجديدة أيضاً، وتقدم وحدات المعالجة المركزية الجديدة هذه تحسينًا كبيرًا في الأداء مقارنة بالجيل السابق من سلسلة Ryzen 5000 بالإضافة إلى تقديم ميزات متطورة مثل DDR5 و PCIe Gen 5.
وأصدرت الشركة أربع معالجات جديدة من السلسلة تشمل كلاً من 7950X و 7900X و 7700X و 7600X.
ويعد معالج Ryzen 9 7950X الأفضل من بينها، ويتضمن 16 نواة و 32 خيطاً ويبلغ سعرته المعززة 5.7 جيجاهرتز، والسرعة الأساسية 4.2 جيجاهرتز.
كما ويتميز بسعة ذاكرة تخزين مؤقت إجمالية تبلغ 80 ميجابايت وتبلغ قيمة طاقة التصميم الحرارية TDP له 170 وات، وأما السعر فهو 699 دولارًا، أي أنه أقل ب 100 دولار من سعر الإطلاق لمعالج 5950X.
المعالج التالي هو Ryzen 9 7900X ذو 12 نواة و 24 خيطًا، والذي يملك سرعة معززة عند 5.6 جيجا هرتز وسرعة أساسية 4.7 جيجا هرتز.
كما يتضمن 76 ميجابايت من إجمالي ذاكرة التخزين المؤقت و TDP عند 170 واط، ويبلغ سعره 549 دولارًا، وهو نفس سعر 5900X عند إطلاقه.
أما المعالج الثالث في السلسلة فهو Ryzen 7 7700X ثماني النواة ويتضمن 16 خيطاً، ويملك سرعة معززة 5.4 جيجا هرتز وسرعة أساسية 4.5 جيجا هرتز.
تبلغ سعة ذاكرة التخزين المؤقت الإجمالية 40 ميغا بايت و TDP تبلغ 105 واط، فيما يبلغ سعره 399 دولارًا، أي أقل بمقدار 50 دولارًا من سعر إطلاق معالج 5800X.
أخيراً هناك المعالج Ryzen 5 7600X والذي يتميز بـ 6 مراكز و 12 خيطًا ولديه سرعة معززة تصل إلى 5.3 جيجا هرتز وسرعة أساسية 4.7 جيجا هرتز.
وتبلغ سعة ذاكرة التخزين المؤقت الإجمالية 38 ميجابايت وطاقة TDP عند 105 واط، ويبلغ سعره 299 دولار.
كما وتشتمل جميع المعالجات الأربعة أيضاً على كرت شاشة مدمج نوع Radeon يتضمن نواتين وتردد رسومات 2200 ميجاهرتز، وتردد أساسي 400 ميجاهرتز.
وكما قلنا فإن هذه المعالجات تعتمد على منصة AM5 الجديدة من AMD، والتي تملك تصميم مقبس جديد LGA يتضمن 1718 دبوس قادر على توفير ما يصل إلى 230 واط من الطاقة لوحدة المعالجة المركزية.
ولكن على الرغم من المقبس الجديد وتصميم IHS، فإن منصة AM5 متوافقة مع مبردات وحدة المعالجة المركزية المصممة لـ AM4.
عند الحديث عن المبردات لن يتم شحن أي من وحدات المعالجة المركزية Ryzen 7000 المذكورة أعلاه مع مبرد في الصندوق.
منصة AM5 تجلب معها شريحتين جديدتين للوحات الأم هما X670 و B650، وهناك أيضاً إصدار Extreme من كل منهما يوفر المزيد من ميزات الاتصال.
ستدعم معالجات Ryzen 7000 كلاً من ذاكرة DDR5 و PCI Express 5.0، وعلى عكس Intel فإن AMD ستعمل بكامل طاقتها على DDR5، مما يعني أنه لن يكون هناك دعم لذاكرة DDR4 على منصة AM5.
ستدعم منصة AM5 تقنية EXPO الجديدة للشركة، والتي تعد في الأساس نسخة AMD من Intel’s XMP.
كان أحد الجوانب الأكثر إثارة للإعجاب لمنصة AM4 هو طول العمر، حيث تعد AMD بدعم النظام الأساسي الواعد من خلال 2025+ لـ AM5، مما يعني أنه يمكنك توقع دعم اللوحات الأم AM5 الحالية على الأقل حتى عام 2025.
تعتمد سلسلة معالجات Ryzen 7000 على بنية Zen 4 الجديدة من AMD، والمصنعة بتقنية تصنيع 5 نانومتر من TSMC،
وتعد Zen 4 بتحسين متوسط IPC بنسبة 13% مقارنة بالجيل السابق Zen 3، مع سرعات تصل إلى 5.7 جيجا هرتز وما يصل إلى 29 ٪ من إجمالي مكاسب الخيط الفردي.
من حيث الكفاءة تعد الشركة باستهلاك أقل للطاقة بنسبة 62% لنفس الأداء وأداء أكثر بنسبة 49% لنفس الطاقة مقابل سلسلة Ryzen 5000.
تدعي AMD أيضًا أن الكفاءة تزيد بنسبة 47% مقارنةً بمعالجات إنتل من الجيل الثاني عشر Alder Lake.
ستصل سلسلة وحدات المعالجة المركزية Ryzen 7000 إلى المتاجر في 27 سبتمبر/أيلول، وستتوفر اللوحات الأم X670 و X670 Extreme في سبتمبر/أيلول واللوحة الأم B650 و B650 Extreme في أكتوبر/تشرين الأول.
ستتوفر محركات أقراص PCIe 5.0 في نوفمبر من كبرى الشركات المصنعة.
كشفت شركة AMD النقاب عن جدولها الزمني لإطلاق معماريات جديدة لوحدات المعالجة المركزية (Zen)، ووحدات معالجة الرسومات (RNDA) على مدار العامين المقبلين.
يتضمن ذلك الانتقال إلى تقنية تصنيع أكثر تقدماً، كما وستغطي كلاً من الحواسيب المحمولة، وحواسيب سطح المكتب والخوادم (كل من وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات).
بداية مع سلسلة Ryzen 7000 الجديدة والتي ستعتمد على بنية Zen 4 القادمة، والتي ستوفر تحسناً بمقدار 15% لأداء مؤشر ترابط واحد.
سيشهد الأداء لكل واط تحسينات كبيرة (25٪ أو أعلى) وسيزداد عرض النطاق الترددي للذاكرة مع الانتقال إلى نوع ذاكرة DDR5.
من المقرر إطلاق أولى معالجات سطح المكتب والخادم باستخدام عملية 5 نانومتر في وقت لاحق من هذا العام.
ومع ذلك سيتم تصنيع رقائق الحواسيب المحمولة على عقدة TSMC ذات 4 نانومتر.
وأكدت الشركة أن وحدات APU الخاصة بها والتي تسمى “Phoenix Point” ستحوي أنوية Zen 4 CPU و RDNA 3 GPU، ومن المتوقع أن تصدر Phoenix Point العام المقبل.
فيما ستستخدم وحدات Strix Point، معمارية Zen 5 و +RDNA 3 وسيتم بناؤها على عقدة متقدمة لم يتم تحديدها بعد.
ويوصف Zen 5 بأنه معمارية دقيقة جديدة كلياً، إلا أن التفاصيل حوله قليلة حتى اللحظة.
وكشفت الشركة بالفعل أن هذه المعالجات سيتم تصنيعها بالاعتماد على تقنية تصنيع 4 نانومتر و 3 نانومتر.
وتعتبر العقدة TSMC 4nm هي مجرد نسخة محسّنة من العقدة 5nm، لكن 3 نانومتر هي عقدة مختلفة تماماً.
ومن المتوقع ظهور أولى شرائح Zen 5 في عام 2024، لذا سيتعين علينا الانتظار طويلاً حتى الحصول على معلومات أكثر تفصيلاً.
أما بالنسبة لمنتجات AMD الخاصة بوحدة معالجة الرسومات، فإن البنية الرئيسية التالية RDNA 3 ستكون مدمجة من خلال عملية 5 نانومتر، وستكون أول من يستخدم تصميم chiplet (على غرار وحدات المعالجة المركزية).
تم تصنيع أجزاء البنية السابقة RDNA 2 بناء على تقنية تصنيع 7 نانومتر و 6 نانومتر، لذلك ستستفيد وحدات معالجة الرسومات الجديدة من عقدة جديدة.
سيتم إقران هذه البنية بوحدات حسابية محسّنة، والجيل الثاني من ذاكرة التخزين المؤقت اللانهائية.
أخيرًا ، تتوقع AMD أن يتحسن الأداء لكل واط من RDNA 3 بنسبة 50 % على الأقل مقارنة بـ RDNA 2.
فيما ستأتي الترقية الرئيسية التالية مع معمارية RDNA 4، والمتوقع إطلاقها في عام 2024.
كانت AMD بخيلة مع التفاصيل، كل ما نعرفه هو أن بنية GPU الجديدة تعد بمزيد من التقدم في الأداء و الكفاءة وعقدة تصنيع أصغر.
ولم تكن هذه المعلومات سوى خطوط عريضة لخطط الشركة، والتي لم توضح تفاصيل أخرى فمثلاً لم تكشف الشركة بعد كيف تخطط لتجميع أجزاء Zen و RDNA الجديدة هذه في المنتجات الاستهلاكية والتجارية.
أعلنت شركة AMD عن مجموعة من الإعلانات الجديدة في معرض Computex 2022
بما في ذلك تفاصيل حول سلسلة المعالجات القادمة Ryzen 7000 لسطح المكتب، بالإضافة إلى العديد من التقنيات الجديدة وتفاصيل الكمبيوتر المحمول.
ولم تشارك AMD معلومات حول وحدات SKU الدقيقة لسلسلة Ryzen 7000، ومع ذلك فقد ذكرت الشركة العديد من الميزات الرئيسية بالإضافة إلى تفاصيل عن اللوحات الأم.
وستعتمد سلسلة معالجات Ryzen 7000 على معمارية AMD Zen 4 بتقنية 5 نانومتر.
ستحتوي المعالجات الجديدة على ضعف ذاكرة التخزين المؤقت L2 لكل نواة، بحيث تنتقل من 512 كيلوبايت لكل نواة إلى 1 ميجابايت.
كما وتدعي الشركة أيضاً زيادة بنسبة تزيد عن 15% في الأداء الفردي، أما الادعاء الكبير فهو زيادة سرعات المعالجة، حيث تقول الشركة أن السرعة تزيد عن 5 جيجاهرتز أثناء اللعب.
وعرضت الشركة عرض توضيحي لتشغيل لعبة Ghostwire: Tokyo يظهر فيه أحد معالجات سلسلة 7000 مؤلف من 16 نواة تمكن من الوصول إلى سرعات تصل إلى 5.5 جيجاهرتز.
كما أظهر ذات المعالج سرعة عملية الاستخلاص أو ما يعرف بالرندرة render أعلى بنسبة 30٪ مقارنةً بمعالج إنتل Core i9-12900K.
بالإضافة إلى معمارية 5nm Zen 4 فإن المعالج سيحتوي أيضاً على قالب إدخال / إخراج جديد بحجم 6 نانومتر.
كما ستتضمن رسومات مستندة إلى AMD RDNA 2، والتي ستكون ميزة قياسية لجميع معالجات Ryzen 7000، كما ويسمح قالب الإدخال / الإخراج الجديد أيضاً بدعم ميزات مثل DDR5 و PCIe 5.0.
كما طورت AMD قليلاً على منصة Socket AM5، والتي ستستضيف Ryzen 7000، دون أن تقدم أي معلومات مؤكدة حول التوافق المستقبلي لهذا النظام الأساسي.
أكبر تغيير في المقبس هو التبديل من PGA إلى LGA، مما يعني أن المسامير ستكون الآن على اللوحة الأم بدلاً من وحدة المعالجة المركزية.
ستحتوي المنصة على 1718 دبوساً ودعماً أصلياً للأجزاء مع TDP حتى 170W، وعلى الرغم من التغيير في التصميم، إلا أن AM5 ستكون متوافقة مع مبردات AM4.
ستوفر اللوحات الأم AM5 منفذ PCIe 5.0 وما يصل إلى 14 منفذ USB فائق السرعة بسرعة 20 جيجابت في الثانية ومنافذ من النوع C و Wi-Fi 6E و Bluetooth 5.2 وما يصل إلى أربع منافذ HDMI 2.1 ومنفذ DisplayPort 2.0.
كما أعلنت AMD عن ثلاث شرائح جديدة للوحات الأم AM5، أميزها هي X670E، والذي سيحتوي على جميع الميزات الجديدة ومعظم خيارات الاتصال مع منفذي PCIe 5.0 للرسومات وواحد للتخزين.
التالي هو X670 والذي يوفر منفذ PCIe 5.0 للتخزين وآخر اختياري للرسومات، وأخيراً هناك B650 الموجه للميزانية، والذي سيوفر منفذ PCIe 5.0 للتخزين فقط.
ستتوفر اللوحات الأم من جميع شركاء OEM الرئيسيين، كما وعدت AMD أيضاً بتوفير تخزين PCIe 5.0 بحلول الوقت الذي يصل فيه Ryzen 7000 إلى الأسواق.
حيث ستملك وحدات التخزين هذه PCIe 5.0 سرعات قراءة متسلسلة أسرع بنسبة تصل إلى 60٪ مقارنة بـ PCIe 4.0.
بصرف النظر عن إعلانات سطح المكتب، كان لدى AMD أيضاً بعض الإعلانات الأخرى لمشاركتها.
ستطلق الشركة سلسلة جديدة من المعالجات تحمل الاسم Mendocino للحواسيب المحمولة في النطاق السعري بين 400 و 700 دولار، وستحتوي هذه على أنوية Zen 2 CPU ورسومات RDNA 2.
أعلنت AMD أيضًا عن AMD SmartAccess Storage، الذي يعتمد على DirectStorage من Microsoft ويستخدم ذاكرة الوصول الذكي AMD وتقنيات AMD الأخرى لتسريع أوقات تحميل الألعاب.
كان لدى AMD خطاب رئيسي في معرض 2022 CES مليء بالإثارة وذلك من خلال أكثر من ستة إعلانات وإطلاق منتجات لعام 2022.
كان معظم هذه الإعلانات لسوق الحواسيب المحمولة، ولكن هناك أيضاً إعلانان فيما يخص الحواسيب المكتبية، وإليكم أبرز هذه الإعلانات:
الكشف رسمياً عن سلسلة معالجات Ryzen 6000
كان أكبر إعلان في الحدث هو إطلاق معالجات Ryzen 6000 للحواسيب المحمولة، حيث يتضمن هذا الإعلان إطلاق عشرة نماذج جديدة من المعالجات للحواسيب المحمولة، مع خيارات محدثة لوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات.
من ناحية وحدة المعالجة المركزية تتحول شركة AMD إلى بنية +Zen3، وهي نسخة محدثة من بنية Zen3 المستخدمة في سلسلة 5000.
تم تصنيع هذه المعالجات استناداً إلى عملية TSMC المحدثة 6 نانومتر، حيث تم تصميم وحدة المعالجة المركزية مع التركيز حول تقليل استهلاك الطاقة.
وتعد AMD بخفض استهلاك الطاقة بنسبة 40% في مهام مثل مشاهدة Netflix.
أما من حيث الأداء، فإن وحدة المعالجة المركزية الجديدة أسرع بحوالي 28% عند مقارنة معالج 6800U مع 5800U.
تتحول سلسلة Ryzen 6000 أيضاً إلى رسومات RDNA2 المدمجة، مما يوفر ميزات مثل تتبع الأشعة المعجل بالأجهزة، وذاكرة L2 أكبر مرتين، ومحرك حوسبة GPU أكبر بنسبة 50%، ودعم DirectX 12 Ultimate.
تعد AMD بتحسين كبير في الأداء مقارنةً بمعالج Intel Core i7-1165G7 المدمج و Nvidia GeForce MX450 المنفصل.
ستتميز معالجات Ryzen 6000 أيضاً بدعم الميزات الحديثة، مثل USB4 و PCIe Gen4 و DDR5 / LPDDR5 و Wi-Fi 6 و Bluetooth 5.2 و HDMI 2.1 و DisplayPort 2 وفك تشفير AVI.
الكشف عن وحدات معالجة الرسوميات Radeon 6600S
أعلنت AMD أيضاً عن مجموعة من خيارات الرسومات المنفصلة للحواسيب المحمولة، حيث أعلنت عن سلسلة وحدات معالجة الرسومات Radeon 6600S، والتي تم تصميمها خصيصاً للحواسيب المحمولة النحيفة والخفيفة.
تتضمن هذه الوحدات كلاً من RX 6800S و RX 6700S و RX 6600S.
قامت AMD أيضًا بتحديث وحدة معالجة الرسومات السابقة من سلسلة Radeon 6000M بخمسة طرز جديدة، وهي 6850M XT ، 6600M XT ، 6600M ، 6500M ،و 6300M.
الكشف عن بطاقة الرسوميات Radeon RX 6500 XT
بالانتقال إلى الحواسيب المكتبية، أعلنت شركة AMD عن بطاقة رسومات Radeon RX 6500 XT، وهي في الأساس بطاقة RX 6600 XT بنصف مواصفاتها، وتشغل 16 وحدة حسابية، و 16 ميجابايت من ذاكرة Infinity، وذاكرة فيديو 4 جيجابايت، و32 ROP.
تتميز بسرعة تبلغ 2610 ميجاهرتز وتعتمد على عملية التصنيع الجديدة TSMC 6 نانومتر.
يكون RX 6500 XT بسعر 199 دولار وستكون متاحة في 19 يناير من خلال مصنعي المعدات الأصلية.
الإعلان عن معالج Ryzen 7 5800X3D
كما أعلنت شركة AMD عن معالج Ryzen 7 5800X3D، وهو في الأساس 5800X ولكن مع تقنية AMD 3D V-Cache.
إنه يحتوي على نفس العدد الأساسي وعدد الخيوط وسرعات أقل قليلاً، ولكن ذاكرة تخزين مؤقت رائعة تبلغ 100 ميجابايت.
تدعي AMD أنه أسرع من كل من Ryzen 9 5900X و Intel Core i9-12900K في الألعاب، مما يجعل 5800X3D أسرع وحدة معالجة مركزية للألعاب في السوق.
سيتم إطلاق معالج 5800X3D في ربيع عام 2022.
الترويج لسلسة Ryzen 7000 القادمة
أخيراً فقد قدمت شركة AMD بعض المعلومات عن سلسلة Ryzen 7000 القادمة من وحدة المعالجة المركزية لسطح المكتب.
حيث ستكون مستندة على بنية Zen4، وستتميز وحدات المعالجة المركزية الجديدة بتصميم IHS الفريد مع مكثفات SMD المكشوفة.
تعتمد وحدات المعالجة المركزية الجديدة على النظام الأساسي AM5 الجديد وتستخدم تصميم مقبس LGA مع وجود المسامير على اللوحة الأم بدلاً من PGA المصممة بواسطة وحدات المعالجة المركزية AM4 التي تحتوي على دبابيس على وحدة المعالجة المركزية.
ستدعم وحدات المعالجة المركزية الجديدة ميزات مثل DDR5 و PCIe 5.0.
لم تقدم AMD أي تفاصيل أخرى حول مجموعة Ryzen 7000 بخلاف قولها إنها ستصدر في النصف الثاني من عام 2022.
