كشفت شركة AMD النقاب عن جدولها الزمني لإطلاق معماريات جديدة لوحدات المعالجة المركزية (Zen)، ووحدات معالجة الرسومات (RNDA) على مدار العامين المقبلين.
يتضمن ذلك الانتقال إلى تقنية تصنيع أكثر تقدماً، كما وستغطي كلاً من الحواسيب المحمولة، وحواسيب سطح المكتب والخوادم (كل من وحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسومات).
بداية مع سلسلة Ryzen 7000 الجديدة والتي ستعتمد على بنية Zen 4 القادمة، والتي ستوفر تحسناً بمقدار 15% لأداء مؤشر ترابط واحد.
سيشهد الأداء لكل واط تحسينات كبيرة (25٪ أو أعلى) وسيزداد عرض النطاق الترددي للذاكرة مع الانتقال إلى نوع ذاكرة DDR5.
من المقرر إطلاق أولى معالجات سطح المكتب والخادم باستخدام عملية 5 نانومتر في وقت لاحق من هذا العام.
ومع ذلك سيتم تصنيع رقائق الحواسيب المحمولة على عقدة TSMC ذات 4 نانومتر.
وأكدت الشركة أن وحدات APU الخاصة بها والتي تسمى “Phoenix Point” ستحوي أنوية Zen 4 CPU و RDNA 3 GPU، ومن المتوقع أن تصدر Phoenix Point العام المقبل.
فيما ستستخدم وحدات Strix Point، معمارية Zen 5 و +RDNA 3 وسيتم بناؤها على عقدة متقدمة لم يتم تحديدها بعد.
ويوصف Zen 5 بأنه معمارية دقيقة جديدة كلياً، إلا أن التفاصيل حوله قليلة حتى اللحظة.
وكشفت الشركة بالفعل أن هذه المعالجات سيتم تصنيعها بالاعتماد على تقنية تصنيع 4 نانومتر و 3 نانومتر.
وتعتبر العقدة TSMC 4nm هي مجرد نسخة محسّنة من العقدة 5nm، لكن 3 نانومتر هي عقدة مختلفة تماماً.
ومن المتوقع ظهور أولى شرائح Zen 5 في عام 2024، لذا سيتعين علينا الانتظار طويلاً حتى الحصول على معلومات أكثر تفصيلاً.
أما بالنسبة لمنتجات AMD الخاصة بوحدة معالجة الرسومات، فإن البنية الرئيسية التالية RDNA 3 ستكون مدمجة من خلال عملية 5 نانومتر، وستكون أول من يستخدم تصميم chiplet (على غرار وحدات المعالجة المركزية).
تم تصنيع أجزاء البنية السابقة RDNA 2 بناء على تقنية تصنيع 7 نانومتر و 6 نانومتر، لذلك ستستفيد وحدات معالجة الرسومات الجديدة من عقدة جديدة.
سيتم إقران هذه البنية بوحدات حسابية محسّنة، والجيل الثاني من ذاكرة التخزين المؤقت اللانهائية.
أخيرًا ، تتوقع AMD أن يتحسن الأداء لكل واط من RDNA 3 بنسبة 50 % على الأقل مقارنة بـ RDNA 2.
فيما ستأتي الترقية الرئيسية التالية مع معمارية RDNA 4، والمتوقع إطلاقها في عام 2024.
كانت AMD بخيلة مع التفاصيل، كل ما نعرفه هو أن بنية GPU الجديدة تعد بمزيد من التقدم في الأداء و الكفاءة وعقدة تصنيع أصغر.
ولم تكن هذه المعلومات سوى خطوط عريضة لخطط الشركة، والتي لم توضح تفاصيل أخرى فمثلاً لم تكشف الشركة بعد كيف تخطط لتجميع أجزاء Zen و RDNA الجديدة هذه في المنتجات الاستهلاكية والتجارية.