أمضت شركة إنتل Intel جزءاً كبيراً من عام 2021 للإعلان عن خطط لمستقبلها: استراتيجية IDM 2.0 جديدة، وأنظمة تسمية جديدة لعقد العمليات الخاصة بها، ووحدات معالجة رسومات سطح المكتب الجديدة.
وتستمر الشركة في استعراض خططها حيث أثارت الحديث وفي يوم معمارية إنتل 2021 على تشكيلة معالجاتها Alder Lake القادمة في وقت لاحق من هذا العام.
والتي ستتميز بأحدث بنية هجينة من إنتل Intel، بدلاً من مجرد تقديم الجيل التالي من نوى Intel CPU القوية، ستوفر مزيجاً من نوى x86 للأداء والكفاءة، وكلاهما استعرضتها إنتل كجزء من إعلاناتها.
بالإضافة إلى ذلك ستكون Alder Lake هي أول شريحة يتم إصدارها بناء على عقدة Intel 7 التقنية المعاد تسميتها حديثاً.
لا تزال Intel 7 تستخدم تقنية مشابهة لتقنية 10 نانومتر الحالية للشركة، بدلاً من القفزة الأكبر في عمليات التصنيع المخطط لها لـ Intel 4.
ستتضمن Alder Lake نوى أداء x86 جديدة تحمل الاسم الرمزي “Golden Cove” وهي خليفة نوى Willow Cove الموجودة حالياً في معالجات Tiger Lake من الجيل الحادي عشر للشركة.
حيث تدعي إنتل Intel أن هذه النوى الجديدة ستكون أقوى نواة وحدة معالجة مركزية تم بناؤها على الإطلاق، على الرغم من أن الشركة عرضت فقط مقارنة مع نوى Cypress Cove (نسخة معمارية 10 نانومتر التي نقلتها Intel إلى معالجتها 14 نانومتر)، وليس نوى Willow Cove الأكثر تقدماً.
وفي الوقت نفسه تهدف نوى الكفاءة x86 Efficient الجديدة للشركة (التي تحمل الاسم الرمزي “Gracemont”) إلى أن تكون “أكثر نواة x86 CPU كفاءة في العالم” بينما لا يزال يقدم IPC أعلى من رقائق Skylake الخاصة بالشركة.
حيث تقول إنتل Intel أنه بالنسبة للحالات أحادية الخيط، فإن إحدى نواتها الفعالة الجديدة تحقق أداءً أعلى بنسبة 40 في المائة بنفس الطاقة (أو أداء مشابه أثناء استخدام 40 في المائة من الطاقة) من نواة Skylake، وهي تحسينات تتضاعف عند مقارنة أربع نوى فعالة بأربعة خيوط إلى نوى Skylake تعمل بأربعة خيوط.
بشكل عام فإن نوى الأداء الأفضل التي ظهرت في معالجات Intel هي من فئة Core، بينما تشبه أنوية ‘الكفاءة’ معالجات Atom في الأجهزة منخفضة الطاقة.
وستكون كل من هذه النوى الجديدة مثيرة للاهتمام بمفردها، وأكثر إثارة لأن إنتل تخطط لدمج الاثنتين في بنية هجينة كمنتج أساسي لتشكيلتها بدءاً من رقائق Alder Lake القادمة في الخريف.
وتطمح رقائق Alder Lake الجديدة إلى أن تكون أكثر طموحاً حيث قامت Intel بإثارة الحديث حول مجموعة كاملة من الرقائق من 9 وات إلى 125 وات والتي من شأنها أن تستخدم النهج الهجين الجديد، الذي يجمع بين نوى أداء متطورة متعددة مع نوى فعالة للحصول على نطاق أوسع من الطاقة عندما يحتاجها المستخدمون والكفاءة عند تشغيل مهام أقل شاقة.
بالنظر إلى أن إعلانات إنتل اليوم تركز بشكل كبير على البنى، لا توجد إعلانات قوية عن المنتج، لكن الشركة نوهت إلى العديد من معالجات Alder Lake SoCs المخطط لها والتي من شأنها الاستفادة من النوى الجديدة.
يتضمن ذلك معالج سطح المكتب SoC مع ثمانية نوى أداء وثماني نوى كفاءة وذاكرة ورسومات مدمجة و I / O.
ومعالج حاسوب محمول SoC مع ستة نوى أداء، وثماني نوى كفاءة، ودعم Thunderbolt 4، وذاكرة، و I / O ، ورسومات Xe أكثر قوة مدمجة؛ و SoC شديد التركيز مع اثنين من نوى الأداء وثماني نوى للكفاءة.
بالإضافة لما سبق فقد عرضت إنتل Intel أيضاً تقنية الجدولة الجديدة الخاصة بها Intel Thread Director، والتي تم تصميمها للتعامل بشكل أفضل مع كيفية تخصيص النشاط للأداء أو مراكز الكفاءة حسب الحاجة.
على سبيل المثال يمكن لـ Thread Director تعيين المهام ذات الأولوية العالية تلقائياً إلى نوى الأداء، مع موازنة مؤشرات الترابط في الخلفية إلى مراكز الكفاءة.
تقول Intel أيضاً إنها تتعاون مع مايكروسوفت Microsoft على وجه التحديد لضمان تحسين Thread Director ‘للحصول على أفضل أداء في ويندوز Windows 11.’
إنتل ليست أول شركة تستخدم مزيجاً من نوى الأداء والكفاءة لتحسين الحوسبة، كان المفهوم حجر الزاوية في تقنيات Arm.LITTLE و DynamicIQ الكبيرة من Arm لأكثر من عقد.
لقد كان جزءاً أساسياً من هيمنة رقائق Qualcomm Snapdragon لهواتف أندرويد Android، وشرائح Apple من السلسلة A في iPhone، ورقائق Apple M1 (التي تتميز بأربع نوى “Firestorm” عالية الأداء و أربعة نوى موفرة للطاقة ‘Icestorm’).
سيتعين علينا انتظار وصول أول رقائق Alder Lake في الأشهر المقبلة لنرى كيف تصمد أحدث محاولة Intel في اختراق الحوسبة الهجينة.