شركة إنتل تعلن أنها ستصنع رقائق لصالح كوالكوم في المستقبل القريب
وباستخدام تقنية تصنيع 20A الجديدة من إنتل
أعلنت شركة إنتل Intel أنها ستقوم بتصنيع رقاقات لصالح شركة كوالكوم مستقبلاً.
وقالت الشركة يوم الاثنين الماضي إن مصانعها ستبدأ في تصنيع رقائق كوالكوم Qualcomm، كما وضعت خارطة طريق لتوسيع أعمالها الجديدة في مجال الصناعة لمنافسة الرائدين الحاليين في هذا المجال وهما الشركة التايوانية TSMCوسامسونج Samsung.
واحتلت إنتل على مدى عقود الصدارة في مجال التكنولوجيا لتصنيع أصغر وأسرع شرائح الحوسبة، قبل ان تخسر هذه النتيجة لصالح TSMC و Samsung، إلا أنها تتوقع استعادة ريادتها بحلول عام 2025
وسيتم تصنيع هذه الرقائق الجديدة باستخدام تقنية Intel 20A، والتي من المتوقع أن تظهر في عام 2024.
وتشتهر كوالكوم بتصنيع رقائق سناب دراجون Snapdragon التي تشغل معظم هواتف الأندرويد Android الرئيسية.
ولم يتم الإعلان عن أي إطار زمني لموعد وصول رقائق كوالكوم الأولى التي ستصنعها إنتل Intel، على الرغم من أنه من المتوقع أن يكون تصميم 20A متاحاً بدءاً من عام 2024.
تقول Intel إن عملية التصنيع 20A تقدم تقنية RibbonFET، وهي أول بنية ترانزستور جديدة منذ FinFET في عام 2011.
كما وتوفر تقنية 20A سرعات تحويل ترانزستور أسرع وميزات أخرى.
وقال بات غيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، إن الشركة تهدف إلى أن تكون على “طريق واضح لمعالجة قيادة الأداء بحلول عام 2025.”
وكانت إنتل قد أعلنت سابقاً عن أعمالها الجديدة في مجال الصناعة كجزء من إستراتيجية “IDM 2.0” للرئيس التنفيذي الجديد بات جيلسينجر بعد فترة وجيزة من توليه زمام مهام الشركة.
حيث كانت Intel Foundry Services جزءاً أساسياً من تلك الاستراتيجية، وهي خطة ستشهد توسعة Intel إلى ما هو أبعد من صنع رقائقها الخاصة للتعامل مع الإنتاج لشركات الطرف الثالث.
التعليقات مغلقة.