شركة AMD تسلط الضوء على معالجاتها القادمة Ryzen 7000 في معرض Computex 2022

أعلنت شركة AMD عن مجموعة من الإعلانات الجديدة في معرض Computex 2022

بما في ذلك تفاصيل حول سلسلة المعالجات القادمة Ryzen 7000 لسطح المكتب، بالإضافة إلى العديد من التقنيات الجديدة وتفاصيل الكمبيوتر المحمول.

ولم تشارك AMD معلومات حول وحدات SKU الدقيقة لسلسلة Ryzen 7000، ومع ذلك فقد ذكرت الشركة العديد من الميزات الرئيسية بالإضافة إلى تفاصيل عن اللوحات الأم.

وستعتمد سلسلة معالجات Ryzen 7000 على معمارية AMD Zen 4 بتقنية 5 نانومتر.

ستحتوي المعالجات الجديدة على ضعف ذاكرة التخزين المؤقت L2 لكل نواة، بحيث تنتقل من 512 كيلوبايت لكل نواة إلى 1 ميجابايت.

كما وتدعي الشركة أيضاً زيادة بنسبة تزيد عن 15% في الأداء الفردي، أما الادعاء الكبير فهو زيادة سرعات المعالجة، حيث تقول الشركة أن السرعة تزيد عن 5 جيجاهرتز أثناء اللعب.

وعرضت الشركة عرض توضيحي لتشغيل لعبة Ghostwire: Tokyo يظهر فيه أحد معالجات سلسلة 7000 مؤلف من 16 نواة تمكن من الوصول إلى سرعات تصل إلى 5.5 جيجاهرتز.

كما أظهر ذات المعالج سرعة عملية الاستخلاص أو ما يعرف بالرندرة render أعلى بنسبة 30٪ مقارنةً بمعالج إنتل Core i9-12900K.

بالإضافة إلى معمارية 5nm Zen 4 فإن المعالج سيحتوي أيضاً على قالب إدخال / إخراج جديد بحجم 6 نانومتر.

كما ستتضمن رسومات مستندة إلى AMD RDNA 2، والتي ستكون ميزة قياسية لجميع معالجات Ryzen 7000، كما ويسمح قالب الإدخال / الإخراج الجديد أيضاً بدعم ميزات مثل DDR5 و PCIe 5.0.

كما طورت AMD قليلاً على منصة Socket AM5، والتي ستستضيف Ryzen 7000، دون أن تقدم أي معلومات مؤكدة حول التوافق المستقبلي لهذا النظام الأساسي.

أكبر تغيير في المقبس هو التبديل من PGA إلى LGA، مما يعني أن المسامير ستكون الآن على اللوحة الأم بدلاً من وحدة المعالجة المركزية.

ستحتوي المنصة على 1718 دبوساً ودعماً أصلياً للأجزاء مع TDP حتى 170W، وعلى الرغم من التغيير في التصميم، إلا أن AM5 ستكون متوافقة مع مبردات AM4.

ستوفر اللوحات الأم AM5 منفذ PCIe 5.0 وما يصل إلى 14 منفذ USB فائق السرعة بسرعة 20 جيجابت في الثانية ومنافذ من النوع C و Wi-Fi 6E و Bluetooth 5.2 وما يصل إلى أربع منافذ HDMI 2.1 ومنفذ DisplayPort 2.0.

كما أعلنت AMD عن ثلاث شرائح جديدة للوحات الأم AM5، أميزها هي X670E، والذي سيحتوي على جميع الميزات الجديدة ومعظم خيارات الاتصال مع منفذي PCIe 5.0 للرسومات وواحد للتخزين.

التالي هو X670 والذي يوفر منفذ PCIe 5.0 للتخزين وآخر اختياري للرسومات، وأخيراً هناك B650 الموجه للميزانية، والذي سيوفر منفذ PCIe 5.0 للتخزين فقط.

ستتوفر اللوحات الأم من جميع شركاء OEM الرئيسيين، كما وعدت AMD أيضاً بتوفير تخزين PCIe 5.0 بحلول الوقت الذي يصل فيه Ryzen 7000 إلى الأسواق.

حيث ستملك وحدات التخزين هذه PCIe 5.0 سرعات قراءة متسلسلة أسرع بنسبة تصل إلى 60٪ مقارنة بـ PCIe 4.0.

بصرف النظر عن إعلانات سطح المكتب، كان لدى AMD أيضاً بعض الإعلانات الأخرى لمشاركتها.

ستطلق الشركة سلسلة جديدة من المعالجات تحمل الاسم Mendocino للحواسيب المحمولة في النطاق السعري بين 400 و 700 دولار، وستحتوي هذه على أنوية Zen 2 CPU ورسومات RDNA 2.

أعلنت AMD أيضًا عن AMD SmartAccess Storage، الذي يعتمد على DirectStorage من Microsoft ويستخدم ذاكرة الوصول الذكي AMD وتقنيات AMD الأخرى لتسريع أوقات تحميل الألعاب.

مقالات قد تعجبك

سامسونج تكشف عن إصدار بوكيمون من سماعات Galaxy Buds 2
مايكروسوفت تحدث إصدار الأندرويد الذي تعتمده على ويندوز 11
كوالكوم تكشف عن معالج Snapdragon 7 Gen 1 من الفئة المتوسطة
متى يجب استخدام الفلاش في التصوير الفوتوغرافي؟
كيفية إخفاء عناوين المستلمين عند إرسال رسائل إلكترونية إليهم في جيميل Gmail
كيفية تخصيص اختصارات شاشة قفل سامسونج

أبرز مواصفات معالجات إنتل من الجيل الحادي عشر للحواسيب المكتبية

رفعت إنتل Intel أخيراً الستار عن الجيل الحادي عشر من من معالجات سطح المكتب الخاصة بها والتي تحمل الاسم Rocket Lake-S.

واستمرت هذه السلسلة في استخدام بنية 14 نانومتر، والتي ربما تكون أكبر خيبة أمل لمجموعة وحدات المعالجة المركزية الجديدة من Intel.

أما خيبة الأمل الثانية هي أنه نظراً لقيود المعالجة 14 نانومتر، فإن أحدث معالج Core i9 ضمن هذه السلسلة سيحتوي على ثماني نوى فقط.

يأتي في مقدمة هذه السلسلة من المعالجات معالج Core i9-11900K والذي يتضمن ثمانية نوى، و 16 مؤشر ترابط، وسرعات معززة تصل إلى 5.3 جيجاهرتز وسرعة أساسية 3.5 جيجاهرتز، وذاكرة Smart Cache تبلغ M 16.

كما ويوفر دعم ذاكرة وصول عشوائي DDR4 RAM بسرعة حتى 3200 ميجاهرتز، كما يتضمن إجمالي 20 منفذ PCIe 4.0.

ويتضمن دعماً لكل من Thunderbolt 4 و USB 3.2 Gen 2×2 بسرعة حتى 20Gbps.

نظرياً يبدو أن هذا المعالج قفزة نحو الخلف مقارنة بطراز العام الماضي من الجيل العاشر Core i9-10900K، والذي تضمن 10 نوى و 20 مؤشر ترابط (وسرعة معززة مماثلة تبلغ 5.3 جيجا هرتز).

والسبب في ذلك هو أن إنتل Intel قد طرحت في الجيل الحادي عشر من المعالجات ولأول مرة بنية أساسية جديدة لمعالجات سطح المكتب لأول مرة منذ أكثر من نصف عقد وهي بنية Cypress Cove.

حيث استبدل هذه البنية Cypress Cove أخيراً الهندسة المعمارية المصغرة Skylake، التي تستخدمها الشركة منذ الجيل السادس من معالجاتها في عام 2015.

لكن تصميم Cypress Cove ليس في الواقع بنية معمارية دقيقة جديدة بالكامل، حيث إنه في الواقع تصميمات وتقنيات شرائح Willow Cove من إنتل التي كانت الشركة تستخدمها في رقائق Tiger Lake من الجيل الحادي عشر.

ونظراً لأن هذه التصميمات كانت مخصصة لرقائق 10 نانومتر، فإن Intel مُقيدة في عدد النوى التي يمكن أن تناسبها عند توسيع نطاقها إلى حجم يصل إلى 14 نانومتر.

لكن وعلى الرغم من ذلك فإن المعالجات الجديدة ستقدم أداءً أفضل من الجيل العاشر مع بنية أساسية تتيح ما يصل إلى 19 بالمائة من IPC (تعليمات لكل دورة) مقارنة بالجيل السابق.

وبحسب اختبارات إنتل فقد قدم معالج i9-11900K أداءً أفضل من معالج الجيل السابق Core i9-10900K بنسبة تتراوح بين 8 إلى 14 بالمائة في ألعاب مثل Gears 5 و Grid 2019 و Microsoft Flight Simulator عند دقة 1080p

مقارنة بين أقوى معالج من الجيل الحادي عشر مع نظيره من الجيل العاشر في أداء بعض الألعاب

كما قالت إنتل أيضاً إن هذا المعالج قد تفوق على معالج AMD الرائد Ryzen 9 5900X في تلك الألعاب بنسبة 3 إلى 11 بالمائة.

مقارنة بين أقوى معالجات الجيل الحادي عشر مع أقوى معالجات AMD

تتميز الرقائق الجديدة أيضاً بتحسينات أخرى، حيث تدعم هذه المعالجات ميزة Resizable BAR لزيادة معدل الإطارات على بطاقات الرسومات المتوافقة Nvidia و AMD.

كما هو معتاد عند إطلاق معالجات جديدة فقد قدمت إنتل أيضاً سلسلة اللوحات الأم 500 على الرغم أن المعالجات الجديدة Rocket Lake-S متوافقة أيضاً مع اللوحات الأم من سلسلة 400.

بالإضافة إلى ذلك تضمنت هذه المعالجات على بعض خيارات رفع تردد التشغيل الجديدة مع الرقائق الجديدة للمستخدمين الذين يتطلعون إلى استخلاص المزيد من الطاقة.

على وجه التحديد فقد تم تحديث برنامج Extreme Tuning Utility من Intel بواجهة مستخدم جديدة وبعض الميزات المحدثة.

تأتي المعالجات الجديدة أيضاً مع رسومات Intel UHD جديدة تستند إلى رسومات Iris Xe التي شوهدت العام الماضي مع معالجات Tiger Lake من الجيل الحادي عشر للحواسيب المحمولة.

يُزعم أن الرسومات الجديدة تقدم أداء رسومات متكامل أفضل بنسبة 50 ٪.

تتضمن سلسلة معالجات إنتل من الجيل الحادي عشر خمسة طرز Core i9 جديدة بما في ذلك Core i9-11900K الرائد الجديد وخمسة طرز Core i7 الجديدة وتسعة طرز Core i5 جديدة.

تتراوح الأسعار بين 539 دولار للمعالج الأقوى i9-11900K حتى 182 دولار لطراز i5-11400.

الجدول التالي يوضح إصدارات الجيل الحادي عشر من معالجات إنتل وأبرز مواصفاتها:

مقالات قد تعجبك

فيس بوك يطور سِواراً يَستخدم الإشارات العصبية للتحكم في بيئات الواقع المعزز
إنستغرام تعمل على إصدار نسخة مخصصة للأطفال من تطبيقها
سوني أعلنت عن وحدة تحكم واقع افتراضي لجهاز بلاي ستيشن 5
كيفية حذف حساب واتساب
ما هي ملفات PST و OST لبرنامج آوت لوك ؟ وأين يتم تخزينها؟
ما أنواع التبريد في كروت الرسوميات؟ وما الفروق بينها؟

إنتل أعلنت أن معالجات Rocket Lake الجديدة ستصدر العام القادم

أكدت شركة إنتل Intel أنها ستصدر معالجات خاصة بالحواسيب المكتبية، من الجيل الحادي عشر Rocket Lake في وقت ما في الربع الأول من عام 2021، مع دعم PCIe 4.0 على اللوحة.

ويأتي هذا الإعلان من شركة إنتل في الوقت الذي أعلنت فيه شركة AMD أنها على وشك الكشف عن أولى وحدات المعالجة المركزية (CPU) الخاصة بها، والمستندة إلى معمارية الجيل التالي من Zen 3 لأجهزة الحاسوب المكتبية، مما سيوفر بالتأكيد أكبر قدر من المنافسة لهيمنة إنتل Intel على سوق المعالجات المركزية للحواسيب عالية القدرة حتى الآن.

إن تأكيد إنتل على أن لديها رقائق جديدة خاصة بها ستصدر في العام المقبل يبدو وكأنه تذكير لصانعي الحواسيب بأن هناك خيارات متطورة متاحة بغض النظر عما ستعلن عنه AMD.

ولم تعلن إنتل بشكل دقيق موعد إصدار هذه المعالجات الجديدة إلا أن موقع Videocardz أفاد بأنه من المقرر أن تصل الرقائق في شهر آذار/ مارس للعام القادم 2021، وأفادت معلومات غير رسمية أن رقائق Rocket Lake-S الجديدة متوافقة مع اللوحات الرئيسية الحالية من سلسلة إنتل Intel 400، والتي ينبغي أن تكون مفيدة لأي شخص يتطلع إلى الترقية العام المقبل عند إطلاق الرقائق الجديدة.

وأضاف موقع Wccftech بعض المعلومات عن هذه المعالجات الجديدة، حيث ذكر أنه من المتوقع أن تستخدم تقنية تصنيع 14 نانومتر والتي تستخدمها إنتل لسنوات، ومع ذلك، أضاف نفس الموقع أن إنتل Intel ستعمل على دعم بعض التحسينات الهيكلية التي ظهرت لأول مرة مع بنية Willow Cove الخاصة بمعالجاتها من الجيل الحادي عشر للهواتف المحمولة، والتي تقدم بعض الترقيات الأساسية.

بالإضافة إلى دعم PCIe 4.0، من المتوقع أيضاً أن تقدم مجموعة Rocket Lake-S الجديدة رسومات Xe الجديدة للشركة، إلى جانب دعم Thunderbolt 4 (و USB4) المدمج.

وكانت إنتل قد أعلنت مسبقاً عن أحدث معالجات Tiger Lake للحواسيب المحمولة والتي تميزت بالعديد من التحسينات.

مقالات قد تعجبك

آبل كشفت رسمياً عن موعد إصدار هواتف آيفون 12
جوجل قامت بتغيير شعار بريدها الإلكتروني Gmail
إنستغرام ستستخدم الذكاء الاصطناعي لإخفاء التعليقات المشينة
كيفية الحصول على تقرير سجل الواي فاي أو الشبكة السلكية في ويندوز 10
هل ماسحات الأشعة تحت الحمراء IR مضرّة للعين؟
كيفية وصل واستخدام ميكروفون سماعات الهاتف المحمول على الكمبيوتر