شركة AMD تسلط الضوء على معالجاتها القادمة Ryzen 7000 في معرض Computex 2022

تعمل بسرعة تصل حتى 5.5 جيجاهرتز

58

أعلنت شركة AMD عن مجموعة من الإعلانات الجديدة في معرض Computex 2022

بما في ذلك تفاصيل حول سلسلة المعالجات القادمة Ryzen 7000 لسطح المكتب، بالإضافة إلى العديد من التقنيات الجديدة وتفاصيل الكمبيوتر المحمول.

ولم تشارك AMD معلومات حول وحدات SKU الدقيقة لسلسلة Ryzen 7000، ومع ذلك فقد ذكرت الشركة العديد من الميزات الرئيسية بالإضافة إلى تفاصيل عن اللوحات الأم.

وستعتمد سلسلة معالجات Ryzen 7000 على معمارية AMD Zen 4 بتقنية 5 نانومتر.

ستحتوي المعالجات الجديدة على ضعف ذاكرة التخزين المؤقت L2 لكل نواة، بحيث تنتقل من 512 كيلوبايت لكل نواة إلى 1 ميجابايت.

كما وتدعي الشركة أيضاً زيادة بنسبة تزيد عن 15% في الأداء الفردي، أما الادعاء الكبير فهو زيادة سرعات المعالجة، حيث تقول الشركة أن السرعة تزيد عن 5 جيجاهرتز أثناء اللعب.

وعرضت الشركة عرض توضيحي لتشغيل لعبة Ghostwire: Tokyo يظهر فيه أحد معالجات سلسلة 7000 مؤلف من 16 نواة تمكن من الوصول إلى سرعات تصل إلى 5.5 جيجاهرتز.

كما أظهر ذات المعالج سرعة عملية الاستخلاص أو ما يعرف بالرندرة render أعلى بنسبة 30٪ مقارنةً بمعالج إنتل Core i9-12900K.

بالإضافة إلى معمارية 5nm Zen 4 فإن المعالج سيحتوي أيضاً على قالب إدخال / إخراج جديد بحجم 6 نانومتر.

كما ستتضمن رسومات مستندة إلى AMD RDNA 2، والتي ستكون ميزة قياسية لجميع معالجات Ryzen 7000، كما ويسمح قالب الإدخال / الإخراج الجديد أيضاً بدعم ميزات مثل DDR5 و PCIe 5.0.

كما طورت AMD قليلاً على منصة Socket AM5، والتي ستستضيف Ryzen 7000، دون أن تقدم أي معلومات مؤكدة حول التوافق المستقبلي لهذا النظام الأساسي.

أكبر تغيير في المقبس هو التبديل من PGA إلى LGA، مما يعني أن المسامير ستكون الآن على اللوحة الأم بدلاً من وحدة المعالجة المركزية.

ستحتوي المنصة على 1718 دبوساً ودعماً أصلياً للأجزاء مع TDP حتى 170W، وعلى الرغم من التغيير في التصميم، إلا أن AM5 ستكون متوافقة مع مبردات AM4.

ستوفر اللوحات الأم AM5 منفذ PCIe 5.0 وما يصل إلى 14 منفذ USB فائق السرعة بسرعة 20 جيجابت في الثانية ومنافذ من النوع C و Wi-Fi 6E و Bluetooth 5.2 وما يصل إلى أربع منافذ HDMI 2.1 ومنفذ DisplayPort 2.0.

كما أعلنت AMD عن ثلاث شرائح جديدة للوحات الأم AM5، أميزها هي X670E، والذي سيحتوي على جميع الميزات الجديدة ومعظم خيارات الاتصال مع منفذي PCIe 5.0 للرسومات وواحد للتخزين.

التالي هو X670 والذي يوفر منفذ PCIe 5.0 للتخزين وآخر اختياري للرسومات، وأخيراً هناك B650 الموجه للميزانية، والذي سيوفر منفذ PCIe 5.0 للتخزين فقط.

ستتوفر اللوحات الأم من جميع شركاء OEM الرئيسيين، كما وعدت AMD أيضاً بتوفير تخزين PCIe 5.0 بحلول الوقت الذي يصل فيه Ryzen 7000 إلى الأسواق.

حيث ستملك وحدات التخزين هذه PCIe 5.0 سرعات قراءة متسلسلة أسرع بنسبة تصل إلى 60٪ مقارنة بـ PCIe 4.0.

بصرف النظر عن إعلانات سطح المكتب، كان لدى AMD أيضاً بعض الإعلانات الأخرى لمشاركتها.

ستطلق الشركة سلسلة جديدة من المعالجات تحمل الاسم Mendocino للحواسيب المحمولة في النطاق السعري بين 400 و 700 دولار، وستحتوي هذه على أنوية Zen 2 CPU ورسومات RDNA 2.

أعلنت AMD أيضًا عن AMD SmartAccess Storage، الذي يعتمد على DirectStorage من Microsoft ويستخدم ذاكرة الوصول الذكي AMD وتقنيات AMD الأخرى لتسريع أوقات تحميل الألعاب.

مقالات قد تعجبك

سامسونج تكشف عن إصدار بوكيمون من سماعات Galaxy Buds 2
مايكروسوفت تحدث إصدار الأندرويد الذي تعتمده على ويندوز 11
كوالكوم تكشف عن معالج Snapdragon 7 Gen 1 من الفئة المتوسطة
متى يجب استخدام الفلاش في التصوير الفوتوغرافي؟
كيفية إخفاء عناوين المستلمين عند إرسال رسائل إلكترونية إليهم في جيميل Gmail
كيفية تخصيص اختصارات شاشة قفل سامسونج

This website uses cookies to improve your experience. We'll assume you're ok with this, but you can opt-out if you wish. Accept