تسريبات كشفت أن معالج Snapdragon 875 القادم سيحوي نواة Cortex-X1 فائقة القوة
من المتوقع الإعلان رسمياً عن Snapdragon 875 الشهر المقبل
من المتوقع أن تعلن شركة كوالكوم عن مجموعة شرائح سناب دراجون Snapdragon 875 الجديدة الشهر المقبل، وقال أحد المسربين على موقع التواصل الاجتماعي الصيني Weibo إنه رأى نموذجاً أولياً للشرائح الجديدة.
وبحسب المسرب، ستحتوي شريحة 5 نانومتر على نواة واحدة فائقة القوة Cortex-X1، تعمل بسرعة 2.84 جيجاهرتز، وثلاثة نوى من نوع Cortex-A78 بتردد 2.42 جيجاهرتز، وأربع نوى Cortex-A55 موفرة للطاقة مسجلة بتردد 1.8 جيجاهرتز.
وبحسب حسابات ARM، ستحقق Cortex-X1 أداء مستداماً أعلى بنسبة 20٪ من Cortex-A78 وأداء ذروة أفضل بنسبة 30٪.
وكشف المُسرب أن سناب دراجون Snapdragon 875 سيضم وحدة معالجة رسومات أدرينو Adreno 660 جديدة.
سيتم تحسين ذاكرة التخزين المؤقت، وعرض النطاق الترددي للذاكرة، وستوفر منصة كوالكوم Qualcomm الجديدة استهلاكاً منخفضاً للطاقة بشكل أفضل، مما يجعل عمر البطارية أطول.
ما زال هناك أربعة أسابيع حتى الإطلاق الرسمي للمعالج، حيث هناك المزيد من الوقت لمزيد من الشائعات والتسريبات.
التعليقات مغلقة.