آبل تكشف عن أقوى شرائحها حتى الآن: شريحة M1 Pro و M1 Max

أعلنت شركة آبل Apple في حدثها Unleashed عن أقوى شرائحها على الإطلاق وهما شريحة M1 Pro و M1 Max والمستندة على ARM، وهما إصداران محسّنان من شريحة M1 التي ظهرت لأول مرة في خريف العام الماضي.

تتمتع كلا الشريحتين بأداء أسرع بنسبة 70٪ لوحدة المعالجة المركزية CPU مقارنة بشريحة M1.

عندما يتعلق الأمر بالرسومات، يكون الاختلاف أكثر وضوحاً، حيث تكون وحدة معالجة الرسومات الخاصة بـ M1 Pro أسرع مرتين من تلك الموجودة في M1.

في حين أن وحدة معالجة الرسومات M1 Max أسرع بمقدار 4 مرات من M1.

تم تصميم M1 Pro و M1 Max اعتماداً على عملية تصنيع 5 نانومتر، وتحتوي شريحة M1 Pro على وحدة معالجة مركزية جديدة ذات 10 أنوية، تشمل ثمانية نوى عالية الأداء ونواتين عاليتا الكفاءة.وقال

وقالت آبل إن كلا الشريحتين توفران أداء وحدة المعالجة المركزية (CPU) أكبر بما يصل إلى 1.7 مرة عند نفس مستوى الطاقة.

كما وتحقق أعلى أداء لشريحة الكمبيوتر الشخصي ولكن باستخدام طاقة أقل بنسبة تصل إلى 70%.

تحتوي M1 Pro على 33.7 مليار ترانزستور، أي ما يقرب من ضعف عدد الترانزستورات الموجودة في M1.

كما تحتوي شريحة M1 Pro على وحدة معالجة رسومات تصل إلى 16 نواة، والتي يُفترض أنها “أسرع بما يصل إلى 7 مرات من الرسومات المدمجة لأحدث معالج حاسوب محمول ثماني النواة” بحسب آبل.

Apple M1 Pro

أما شريحة M1 Max فتحتوي على نفس وحدة المعالجة المركزية مثل M1 Pro، لكنها تتميز بوحدة معالجة رسومات ضخمة ذات 32 نواة.

كما تحتوي شريحة M1 Max على 57 مليار ترانزستور، مما يجعلها أكبر شريحة صنعتها Apple حتى الآن، وتدعم هذه الشريحة الجديدة توصيل ما يصل إلى أربع شاشات خارجية بجهاز واحد.

Apple M1 Max

وتوفر وحدة معالجة الرسومات (GPU) في M1 Max أداء مشابهاً لوحدة معالجة الرسومات (GPU) المتطورة في جهاز كمبيوتر محمول صغير الحجم مع استهلاك طاقة أقل بنسبة تصل إلى 40٪.

بالإضافة إلى “أداء مشابه لأداء أعلى وحدة معالجة رسومات في الحواسيب المحمولة مع استخدام طاقة أقل تصل إلى 100 واط، وفقًا لشركة Apple.

كما تم تحسين عرض النطاق الترددي للذاكرة أيضاً لكلا الشريحتين، حيث توفر شريحة M1 Pro ما يصل إلى 200 جيجابايت / ثانية مع دعم يصل إلى 32 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائية.

أما شريحة M1 Max فتتيمز بعرض نطاق ذاكرة ترددي 400 جيجابايت / ثانية (6 أضعاف ما يمكن أن يحققه M1 الأصلي)، ودعم ما يصل إلى 64 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائية.

ووعدت الشركة أيضاً بأن الأداء سيكون هو نفسه تماماً سواء تم توصيله بالكهرباء أو تشغيله بالبطارية.

تحتوي كلا الشريحتين على محرك عصبي ذي 16 نواة لتسريع التعلم الآلي على الجهاز وتحسين أداء الكاميرا، ومحرك عرض جديد لتشغيل شاشات خارجية متعددة، ووحدات تحكم إضافية مدمجة Thunderbolt 4 لمزيد من عرض النطاق الترددي للإدخال / الإخراج.

كما تحتوي أيضاً على محركات وسائط محسّنة مع مسرعات ProRes مخصصة لمعالجة الفيديو.

للمقارنة فقد احتوت شريحة M1 الأصلية على ثماني نوى لوحدة المعالجة المركزية: أربعة نوى أداء للمهام الأكثر تطلباً وأربعة نوى عالية الكفاءة لإطالة عمر البطارية.

كما تضمنت شريحة M1 أيضاً إما وحدة معالجة رسومات ذات سبعة أو ثمانية النواة، بحسب طراز الكمبيوتر، وسمحت فقط إما بسعة 8 جيجابايت أو 16 جيجابايت من ذاكرة الوصول العشوائي.

في النهاية لا بد من التنويه أن كل الأرقام والمقارنات المذكورة أعلاه هي من شركة آبل نفسها، في انتظار مزيد من المقارنات الحيادية.

مقالات قد تعجبك

أبرز ما أعلنت عنه آبل في حدثها الأخير Unleashed
آبل تكشف رسمياً عن جيل جديد من أجهزة ماك بوك MacBook Pro 14
آبل تكشف عن جيل جديد من أجهزة ماك بوك MacBook Pro 16
آبل تكشف رسمياً عن سماعات الأذن اللاسلكية AirPods 3
كيفية تسجيل الخروج من فيس بوك على جميع الأجهزة دفعة واحدة
كيفية التتحقق من وجود مشكلة أو عطل في كابل HDM وكيفية إصلاحها

إنتل تستهدف آبل من خلال فيديو إعلاني جديد

يبدو أن انتقال شركة آبل إلى استخدام شرائحها الخاصة في حواسيب ماك Mac عوضاً عن معالجات إنتل Intel قد أغضب إنتل Intel بعض الشيء.

فبعد أن قامت الشركة بشن حملة دعائية ضخمة ضد آبل في شهر آذار الماضي حملت الاسم Go PC | Intel، وقادها الممثل الدعائي جاستن لونج.

تعود إنتل من جديد لتنشر إعلاناً جديداً على يوتيوب YouTube لإظهار ميزات الأجهزة التي تعمل بمعالجات منها.

هذا الإعلان الجديد يحمل الاسم “Breaking the Spell“، ويتبع تنسيقاً كلاسيكياً، حيث يتم وضع مجموعة من معجبي آبل في غرفة، وإخبارهم عن الميزات التي يُفترض أنها قادمة من خلال جهاز MacBooks جديد.

من هذه الميزات التي تم ذكرها في الإعلان هناك التخصيص الكامل، ودعم الألعاب، والعديد من الأوضاع، ودعم شاشة اللمس.

ثم بعد أن يصبحوا جميعاً متحمسين، يتفاجؤوا بأن هذا الجهاز الذي يحمل كل الميزات السابقة هو حاسوب موجود بالفعل، ويعمل بنظام ويندوز Windows، وبمعالجات إنتل Intel.

يُذكر أن شركة آبل قد بدأت باستخدام شرائحها الخاصة Apple M1 التي حلت محل رقائق إنتل Intel داخل العديد من أجهزة MacBooks.

حيث تمّ شحن إصدارات العام الماضي 2020 من أجهزة MacBook Air و MacBook Pro و Mac mini بشرائح Apple M1 بالداخل.

ثم استخدمت الشركة الشريحة نفسها لطرازات هذا العام 2021 من أجهزة iMac و iPad Pro.

وأخيراً فإن آبل تستعد أيضاً لإطلاق MacBook Pro والمزود بشريحة M1X المُطوّرة قريباً.

شاهد إعلان Breaking the Spell الموجّه ضد آبل:

https://youtu.be/Xp0xzapm-zY

مقالات قد تعجبك

ميزة التشغيل في الخلفية في تطبيق YouTube Music ستتوافر مجاناً
جوجل تُعلن رسمياً عن أندرويد 12 Android
مايكروسوفت تطلق رسمياً ويندوز 11 في جميع أنحاء العالم
كيفية الاتصال بشبكة واي فاي مخفية على نظام التشغيل ويندوز
مراجعة Followers Gallery أفضل أداة للحصول على متابعين وإعجابات في إنستغرام
تشغيل نظام Linux عبر حواسيب ماك الجديدة أصبح متاحاً الآن

إنتل تعلن عن تقنية XeSS المنافسة ل DLSS من إنفيديا والتي ستظهر في سلسلة Intel Arc

تحدثنا قبل فترة قصيرة عن نية شركة إنتل دخول عالم كروت الشاشة عالية الأداء من خلال سلسلة Intel Arc التي تعتبر أول غزو كبير للشركة في وحدات معالجة الرسومات المخصصة للألعاب، والتي ستأتي في الربع الأول من عام 2022.

الآن أعطت الشركة معاينة أخرى لبعض التفاصيل الإضافية لبطاقات الرسوميات القادمة في حدث يوم الهندسة المعمارية للشركة 2021.

وأبرز ما سيميز هذه الكروت تقنية تعزيز معدل الإطارات المعتمدة على الذكاء الاصطناعي، والمعروفة الآن باسم XeSS.

يبدو أن XeSS تستعد لسحب البساط من تقنية Deep Learning Super Sampling (DLSS) الخاصة بشركة إنفيديا Nvidia، وستظهر لأول مرة مع أولى كروت Arc، والمعروفة باسم Alchemist، في أوائل عام 2022.

ستعمل هذه التقنية وكما هو الحال بالنسبة ل DLSS على ترقية الألعاب من دقة أقل، لتوفير معدلات إطارات أكثر سلاسة دون التقليل من جودة الصورة.

وستستخدم إنتل أيضاً Xe-cores المخصصة في وحدات معالجة الرسومات القادمة لتشغيل تقنية XeSS، مع محركات مصفوفة Xe Matrix eXtensions (XMX) مخصصة بالداخل لتقديم معالجة AI تسريع الأجهزة.

على غرار DLSS، يعمل XeSS باستخدام التعلم الآلي لإعادة بناء التفاصيل من وحدات البكسل القريبة والإطارات السابقة، مع وعد Intel بتحسينات الأداء مرتين تقريباً.

بالإضافة إلى ذلك تعد إنتل بأن XeSS لن يقتصر فقط على المنتجات التي تضم نوى XMX، حيث تخطط لتقديم XeSS على مجموعة واسعة من الأجهزة في المستقبل بما في ذلك بطاقات الرسومات المدمجة، مع إصدار يدعم مجموعة تعليمات DP4a أيضاً.

وأظهر عرض توضيحي موجز كيف بدا XeSS في الممارسة العملية، حيث عرض عرضاً توضيحياً في الوقت الفعلي تم تقديمه بدقة 4K الأصلية مقارنة بعرض بدقة 1080 بكسل مرفوعة إلى دقة فور كي 4K باستخدام XeSS.

بدا العرض التوضيحي جيداً، ولكن يجدر بنا أن نأخذ في الاعتبار أن Intel عرضت فقط شريحة متحكم فيها من العرض التوضيحي تتحرك في مقطع بطيء إلى حد ما.

سيتعين علينا الانتظار لنرى كيف تعمل XeSS في الواقع في بيئة ألعاب سريعة الخطى، وكيف تبدو بجانب حلول الترقية الأخرى القائمة على الذكاء الاصطناعي مثل تقنية DLSS من Nvidia.

أكدت إنتل أيضاً أن كرت Alchemist سيقدم دعماً كاملاً لبرنامج DirectX 12 Ultimate، وتتبع الأشعة المستند إلى الأجهزة مع دعم كل من DirectX Raytracing (DXR) و Vulkan Ray Tracing.

بالإضافة إلى ذلك، أعلنت الشركة أيضاً أن محرك Unreal Engine 5 سيعمل بالفعل على Alchemist SoCs.

أعلنت إنتل أيضاً أنها لن تصنع بطاقات Alchemist من تلقاء نفسها، وذلك كجزء من إستراتيجية IDM 2.0 الخاصة بها، حيث ستستعين بمصادر خارجية (شركة صناعة الرقائق التايوانية TSMC) لتصنيع منتجات Arc الخاصة بها، مع بناء كرت Alchemist على وجه الخصوص استناداً على عقدة N6 الخاصة بالشركة.

أخيراً كررت الشركة خارطة الطريق طويلة المدى لوحدات معالجة الرسومات (Arc GPU) الخاصة بها: وهي Battlemage (بنية Xe-HPG من الجيل الثاني)، و Celestial (الجيل الثالث)، و Druid (الموصوفة بأنها تتميز بـ ‘Xe Next Architecture).

لم يتم إعطاء أي نوافذ إصدار للمنتجات المستقبلية، ولكن من الواضح أن Intel لا تنظر فقط إلى إستراتيجية GPU الخاصة بها على أنها تجربة لمرة واحدة.

مقالات قد تعجبك

مواصفات وسعر هاتف Redmi 10 من شاومي
برنامج الرّسّام يحصل على تصميم جديد في ويندوز 11
فيس بوك ينشر تقريراً يظهر فيه المحتوى الأكثر مشاهدة في آخر الأخبار
كيفية إظهار أو إخفاء الملفات وأيقونات سطح المكتب كـ الكمبيوتر وسلة المحذوفات ولوحة التحكم
عدة أمور يجب ألا تشاركها مطلقاً على فيسبوك ووسائل التواصل الاجتماعي
كيفية إخفاء أو إظهار عدد الإعجابات على الصور ومقاطع الفيديو في إنستغرام

إنتل تستعرض معالجاتها الجديدة Alder Lake القادمة هذا العام

أمضت شركة إنتل Intel جزءاً كبيراً من عام 2021 للإعلان عن خطط لمستقبلها: استراتيجية IDM 2.0 جديدة، وأنظمة تسمية جديدة لعقد العمليات الخاصة بها، ووحدات معالجة رسومات سطح المكتب الجديدة.

وتستمر الشركة في استعراض خططها حيث أثارت الحديث وفي يوم معمارية إنتل 2021 على تشكيلة معالجاتها Alder Lake القادمة في وقت لاحق من هذا العام.

والتي ستتميز بأحدث بنية هجينة من إنتل Intel، بدلاً من مجرد تقديم الجيل التالي من نوى Intel CPU القوية، ستوفر مزيجاً من نوى x86 للأداء والكفاءة، وكلاهما استعرضتها إنتل كجزء من إعلاناتها.

بالإضافة إلى ذلك ستكون Alder Lake هي أول شريحة يتم إصدارها بناء على عقدة Intel 7 التقنية المعاد تسميتها حديثاً.

لا تزال Intel 7 تستخدم تقنية مشابهة لتقنية 10 نانومتر الحالية للشركة، بدلاً من القفزة الأكبر في عمليات التصنيع المخطط لها لـ Intel 4.

ستتضمن Alder Lake نوى أداء x86 جديدة تحمل الاسم الرمزي “Golden Cove” ​و​هي خليفة نوى Willow Cove الموجودة حالياً في معالجات Tiger Lake من الجيل الحادي عشر للشركة.

حيث تدعي إنتل Intel أن هذه النوى الجديدة ستكون أقوى نواة وحدة معالجة مركزية تم بناؤها على الإطلاق، على الرغم من أن الشركة عرضت فقط مقارنة مع نوى Cypress Cove (نسخة معمارية 10 نانومتر التي نقلتها Intel إلى معالجتها 14 نانومتر)، وليس نوى Willow Cove الأكثر تقدماً.

وفي الوقت نفسه تهدف نوى الكفاءة x86 Efficient الجديدة للشركة (التي تحمل الاسم الرمزي “Gracemont”) إلى أن تكون “أكثر نواة x86 CPU كفاءة في العالم” بينما لا يزال يقدم IPC أعلى من رقائق Skylake الخاصة بالشركة.

حيث تقول إنتل Intel أنه بالنسبة للحالات أحادية الخيط، فإن إحدى نواتها الفعالة الجديدة تحقق أداءً أعلى بنسبة 40 في المائة بنفس الطاقة (أو أداء مشابه أثناء استخدام 40 في المائة من الطاقة) من نواة Skylake، وهي تحسينات تتضاعف عند مقارنة أربع نوى فعالة بأربعة خيوط إلى نوى Skylake تعمل بأربعة خيوط.

بشكل عام فإن نوى الأداء الأفضل التي ظهرت في معالجات Intel هي من فئة Core، بينما تشبه أنوية ‘الكفاءة’ معالجات Atom في الأجهزة منخفضة الطاقة.

وستكون كل من هذه النوى الجديدة مثيرة للاهتمام بمفردها، وأكثر إثارة لأن إنتل تخطط لدمج الاثنتين في بنية هجينة كمنتج أساسي لتشكيلتها بدءاً من رقائق Alder Lake القادمة في الخريف.

وتطمح رقائق Alder Lake الجديدة إلى أن تكون أكثر طموحاً حيث قامت Intel بإثارة الحديث حول مجموعة كاملة من الرقائق من 9 وات إلى 125 وات والتي من شأنها أن تستخدم النهج الهجين الجديد، الذي يجمع بين نوى أداء متطورة متعددة مع نوى فعالة للحصول على نطاق أوسع من الطاقة عندما يحتاجها المستخدمون والكفاءة عند تشغيل مهام أقل شاقة.

بالنظر إلى أن إعلانات إنتل اليوم تركز بشكل كبير على البنى، لا توجد إعلانات قوية عن المنتج، لكن الشركة نوهت إلى العديد من معالجات Alder Lake SoCs المخطط لها والتي من شأنها الاستفادة من النوى الجديدة.

يتضمن ذلك معالج سطح المكتب SoC مع ثمانية نوى أداء وثماني نوى كفاءة وذاكرة ورسومات مدمجة و I / O.

ومعالج حاسوب محمول SoC مع ستة نوى أداء، وثماني نوى كفاءة، ودعم Thunderbolt 4، وذاكرة، و I / O ، ورسومات Xe أكثر قوة مدمجة؛ و SoC شديد التركيز مع اثنين من نوى الأداء وثماني نوى للكفاءة.

بالإضافة لما سبق فقد عرضت إنتل Intel أيضاً تقنية الجدولة الجديدة الخاصة بها Intel Thread Director، والتي تم تصميمها للتعامل بشكل أفضل مع كيفية تخصيص النشاط للأداء أو مراكز الكفاءة حسب الحاجة.

على سبيل المثال يمكن لـ Thread Director تعيين المهام ذات الأولوية العالية تلقائياً إلى نوى الأداء، مع موازنة مؤشرات الترابط في الخلفية إلى مراكز الكفاءة.

تقول Intel أيضاً إنها تتعاون مع مايكروسوفت Microsoft على وجه التحديد لضمان تحسين Thread Director ‘للحصول على أفضل أداء في ويندوز Windows 11.’

إنتل ليست أول شركة تستخدم مزيجاً من نوى الأداء والكفاءة لتحسين الحوسبة، كان المفهوم حجر الزاوية في تقنيات Arm.LITTLE و DynamicIQ الكبيرة من Arm لأكثر من عقد.

لقد كان جزءاً أساسياً من هيمنة رقائق Qualcomm Snapdragon لهواتف أندرويد Android، وشرائح Apple من السلسلة A في iPhone، ورقائق Apple M1 (التي تتميز بأربع نوى “Firestorm” عالية الأداء و أربعة نوى موفرة للطاقة ‘Icestorm’).

سيتعين علينا انتظار وصول أول رقائق Alder Lake في الأشهر المقبلة لنرى كيف تصمد أحدث محاولة Intel في اختراق الحوسبة الهجينة.

مقالات قد تعجبك

مواصفات وسعر هاتف Redmi 10 من شاومي
برنامج الرّسّام يحصل على تصميم جديد في ويندوز 11
فيس بوك ينشر تقريراً يظهر فيه المحتوى الأكثر مشاهدة في آخر الأخبار
ما هي مبادرة حماية الخصوصية Privacy Sandbox من جوجل في متصفح كروم؟
كيفية إضافة البيانات الوصفية (معلومات) إلى صورة في فوتوشوب
لماذا تؤدي إعادة تشغيل الراوتر (المودم) إلى إصلاح بعض المشاكل؟

إنتل ستدخل عالم كروت الشاشة المنفصلة المخصصة للألعاب من خلال Intel Arc

كان كافياً أن يتم ذكر أن كرت الشاشة هو كرت مدمج من إنتل ضمن مواصفات الحاسوب حتى يتم العزوف عنه ممن يريد أداء رسومياً عالياً.

حيث تتميز هذه الكروت بأنها مجرد كروت لأداء الأعمال المكتبية فقط دون إمكانية استخدامها للألعاب أو البرامج الهندسية أو التصميمية.

ولكن يبدو أن هذا الأمر لن يطول كثيراً مع إعلان الشركة الرسمي نيتها دخول عالم الألعاب والتصميم قريباً من خلال كروت (بطاقات رسوميات) منفصلة.

وكشفت شركة إنتل Intel اليوم وبشكل رسمي عن اسم العلامة التجارية لبطاقات الرّسوميات المنفصلة (غير المدمجة) عالية الأداء الخاصة بها، والتي ستحمل الاسم الرسمي إنتل آرك Intel Arc.

وسنرى إطلاق الجيل الأول من هذه البطاقات، والتي كانت تعرف باسم Intel DG2، في الربع الأول من عام 2022 تحت الاسم الرمزي Alchemist.

وستعتمد على الهندسة المعمارية المصغرة الخاصة بإنتل Intel Xe HPG.

وستتوفر على كل من الحواسيب المكتبية والمحمولة، ويبدو أن إنتل Intel تسعى إلى التنافس ضد كل من AMD و Nvidia عبرها.

حيث تشير شائعات غير مؤكدة أن هذه الكروت ستكون بأداء منافس لكرت الشاشة Nvidia GeForce RTX 3070.

وستكون وحدات معالجة الرسوميات Arc من Intel قادرة على ما يعرف باسم رسم الأشكال المجسّمة mesh shading، ورفع مستوى الفيديو، وتقنية تتبع الأشعة Ray Tracing في الوقت الفعلي.

وعلى الرغم من أننا ما زلنا لا نعرف الكثير عن أداء أول وحدات معالجة رسومات Alchemist، إلا أن إنتل Intel نشرت فيديو تشويقي اليوم أظهر نموذجاً أولياً يدعم لعب كلاً من PUBG و Psychonauts 2 و Metro Exodus والمزيد.

وقال روجر تشاندلر، رئيس وحدة معالجة الرسوميات لعملاء إنتل: “إن إطلاق العلامة التجارية إنتل آرك والكشف عن أجيال الأجهزة المستقبلية يدل على التزام إنتل العميق والمتواصل للاعبين والمبدعين في كل مكان”.

وأضاف: “لدينا فرق تقوم بعمل لا يصدق لضمان تقديم تجارب من الدرجة الأولى وخالية من العثرات عندما تكون هذه المنتجات متاحة في وقت مبكر من العام المقبل.”

ضمن نفس السياق فقد كشفت إنتل أيضاً أن الأسماء الرمزية للأجيال القادمة من وحدات معالجة الرسومات Arc هي: “Battlemage’ و Celestial و Druid”.

وسيتم الإعلان عن مزيد من التفاصيل حول هذا الأمر في وقت لاحق في عام 2021.

وكانت إنتل قد أطلقت سابقاً بطاقاتها الرسومية الأولى Iris Xe، التي حملت الاسم الرمزي ‘DG1’ ، والتي تستخدم بنية Xe LP.

وقد تم تصميم بطاقات الطاقة المنخفضة هذه بشكل أساسي لمحطات العمل المبنية مسبقاً، بدلاً من منصات الألعاب المخصصة.

في النهاية لا أعتقد أن إنتل ستكون قادة على منافسة عملاقي الرسوميات إنفيديا Nvidea وإي إم دي AMD، ولكن من أجل الحيادية يجب أن ننتظر ونرى.

فيديو تشويقي لكروت شاشة Intel Arc القادمة من إنتل

مقالات قد تعجبك

منصة Reddit تعلن عن ميزة الفيديوهات القصيرة الشبيهة بتيك توك على تطبيق iOS
فيس بوك مسنجر يوفر تشفير طرف إلى طرف للمكالمات الصوتية والمرئية
مواصفات وسعر ساعتي سامسونج الذكيتين Galaxy Watch4 و Galaxy Watch4 Classic
كيفية تغيير عنوان البريد الإلكتروني المرتبط بحساب فيس بوك
ما هو جوجل تنسور Google Tensor، ولماذا تصنع جوجل معالجها الخاص؟
كيفية إخفاء أيقونة الصوت في عرض شرائح باوربوينت

شركة إنتل تعلن أنها ستصنع رقائق لصالح كوالكوم في المستقبل القريب

أعلنت شركة إنتل Intel أنها ستقوم بتصنيع رقاقات لصالح شركة كوالكوم مستقبلاً.

وقالت الشركة يوم الاثنين الماضي إن مصانعها ستبدأ في تصنيع رقائق كوالكوم Qualcomm، كما وضعت خارطة طريق لتوسيع أعمالها الجديدة في مجال الصناعة لمنافسة الرائدين الحاليين في هذا المجال وهما الشركة التايوانية TSMCوسامسونج Samsung.

واحتلت إنتل على مدى عقود الصدارة في مجال التكنولوجيا لتصنيع أصغر وأسرع شرائح الحوسبة، قبل ان تخسر هذه النتيجة لصالح TSMC و Samsung، إلا أنها تتوقع استعادة ريادتها بحلول عام 2025

وسيتم تصنيع هذه الرقائق الجديدة باستخدام تقنية Intel 20A، والتي من المتوقع أن تظهر في عام 2024.

وتشتهر كوالكوم بتصنيع رقائق سناب دراجون Snapdragon التي تشغل معظم هواتف الأندرويد Android الرئيسية.

ولم يتم الإعلان عن أي إطار زمني لموعد وصول رقائق كوالكوم الأولى التي ستصنعها إنتل Intel، على الرغم من أنه من المتوقع أن يكون تصميم 20A متاحاً بدءاً من عام 2024.

تقول Intel إن عملية التصنيع 20A تقدم تقنية RibbonFET، وهي أول بنية ترانزستور جديدة منذ FinFET في عام 2011.

كما وتوفر تقنية 20A سرعات تحويل ترانزستور أسرع وميزات أخرى.

وقال بات غيلسنجر، الرئيس التنفيذي لشركة إنتل، إن الشركة تهدف إلى أن تكون على “طريق واضح لمعالجة قيادة الأداء بحلول عام 2025.”

وكانت إنتل قد أعلنت سابقاً عن أعمالها الجديدة في مجال الصناعة كجزء من إستراتيجية “IDM 2.0” للرئيس التنفيذي الجديد بات جيلسينجر بعد فترة وجيزة من توليه زمام مهام الشركة.

حيث كانت Intel Foundry Services جزءاً أساسياً من تلك الاستراتيجية، وهي خطة ستشهد توسعة Intel إلى ما هو أبعد من صنع رقائقها الخاصة للتعامل مع الإنتاج لشركات الطرف الثالث.

مقالات قد تعجبك

شاومي تكشف عن شاشة ألعاب وراوتر ب 12 هوائي ومقلاة هوائية ذكية
صور مسربة لهاتف مايكروسوفت القادم Surface Duo 2 تظهر نظام كاميرا ثلاثي
قناة على اليوتيوب تعيد عرض فيديوهات ترويجية للألعاب القديمة بدقة عالية
كيفية تحويل حساب إنستغرام الشخصي إلى حساب أعمال (تجاري)
باقة من أفضل ألعاب جوجل المسلية الشهيرة
كيفية إدراج بيانات من صورة في إكسل على الهاتف المحمول

شركة Razer تطلق حاسوب الألعاب Razer Blade 14 والمتميز بمعالج من AMD

أعلنت شركة Razer وبعد شهور من الشائعات والتكهنات والانتظار من قبل محبي الألعاب عن الحاسوب المحمول Razer Blade 14 الجديد.

ويتميز هذا الحاسوب بأنه الأول من سلسلة Razer Blade الذي يعمل بمعالج من AMD، حيث يتم تشغيله بواسطة معالج Ryzen 9 5900HX الرائد من AMD.

كما يتميز بكونه أصغر حاسوب محمول للألعاب بمقاس 14 بوصة، وبأبعاد 12.59 × 8.66 × 0.66 بوصة.

ويحتوي الحاسوب على شاشة مقاس 14 بوصة، وبدقة QHD وبمعدل تحديث 165 هرتز بالإضافة إلى خيار 144 هرتز.

كما يحوي كرت شاشة نوع Nvidia GeForce RTX 3080 وشاشة QHD 165 هرتز بالإضافة إلى خيار 144 هرتز.

يتضمن الحاسوب أيضاً كاميرا ويب بدقة 720 بكسل (وهي ليست متوفرة في الحواسيب المحمولة المخصصة للألعاب هذه الأيام).

ويعمل بنظام Windows 10 Home، مع ذاكرة وصول عشوائي سعتها 16 جيجابايت، كما يحتوي على 1 تيرابايت من تخزين SSD.

وتشمل خيارات الاتصال Wi-Fi 802.11 و Bluetooth وتأتي مع 4 منافذ USB ومنفذ USB 3.2 Gen 2 (Type C) ومنفذ HDMI ومنفذ سماعة رأس ومنافذ Mic Combo Jack.

وكما هي العادة في أجهزة Razer Blade يحوي هذا الحاسوب على لوحة مفاتيح RGB لكل مفتاح وشعار ثعبان ثلاثي الرؤوس على الغطاء.

وقال سعيد موشكلاني نائب الرئيس الأول والمدير العام لوحدة أعمال عملاء AMD: “نظراً لأن اللاعبين يطالبون بعوامل شكل أخف وزناً وأكثر قوة في الحواسيب المحمولة المخصصة للألعاب، فقد ظللنا ملتزمين بهدفنا المتمثل في تقديم أفضل المعالجات المحمولة في فئتها لتصميمات الشركات المصنعة المتميزة”.

وأضاف “نحن متحمسون للتعاون مع Razer، وذلك للمرة الأولى من خلال تزويد Razer Blade 14 بأفضل المعالجات المحمولة التي قمنا بتطويرها للألعاب.”

واعتادت شركة Razer على استخدام معالجات إنتل Intel باستمرار في حواسيبها السابقة.

وبحسب خبراء فإن الحواسيب المزودة بوحدات معالجة مركزية AMD كانت تعمل بشكل أفضل من تلك التي تحتوي على وحدات المعالجة المركزية Intel في السنوات الأخيرة، من حيث الأداء وعمر البطارية.

الحاسوب متاح للشراء الآن على موقع Razer الإلكتروني بسعر يبدأ من 1,799.99 دولار أمريكي.

إنه لمثير من الاهتمام أن نرى شركة Razer تجمع بين جودة التصميم والأداء العالي، وهذا فيديو يسلط الضوء على أبرز ميزات حاسوب Razer’s Blade 14:

مقالات قد تعجبك

لعبة Forza Horizon 5 قادمة في شهر تشرين الثاني القادم
مايكروسوفت أعلنت عن ثلاجة صغيرة باسم Xbox Mini Fridge
إيلون ماسك أعلن عن استئناف تسلا قبول الدفع بعملة البيتكوين ولكن بشرط
ما هو خطأ الكمبيوتر (البرنامج) باغ Computer (Software) Bug
ما هي مبادرة حماية الخصوصية Privacy Sandbox من جوجل في متصفح كروم؟
ما هي هجمات وثغرات FragAttacks؟ وكيفية حماية شبكة واي فاي Wi-Fi منها؟

شركة HP أعلنت عن حاسوبيها المحمولين: Omen 16 و Omen 17

أصدرت شركة HP مجموعة هائلة تقريباً من الإعلانات، والتي تشمل حواسيب محمولة جديدة بأحدث معالجات إنتل و AMD، إلى جانب حاسوب محمول مناسب للألعاب واقتصادي يسمى فيكتوس Victus، وهناك أيضاً شاشة جديدة متوافقة مع Nvidia G-Sync.

حاسوب Omen 16

يحتوي حاسوب Omen 16 على شاشة مقاس 16.1 بوصة ويمكن تهيئتها بدقة تصل إلى QHD باستخدام معدل تحديث سريع يبلغ 165 هرتز، ونسبة عرض إلى ارتفاع تبلغ 16:9.

بالنسبة للمعالج هناك عدة خيارات من AMD أفضلها معالج AMD Ryzen 7 5900HX أو من إنتل وأفضلها Intel Core i7-11800H، وأما كرت الشاشة فيكون الخيار الأفضل هو RTX 3070 من إنفيديا.

يشترك طرازا AMD و Intel في بعض النقاط البارزة المشتركة، بما في ذلك فتحة بطاقة SD ومنفذ HDMI 2.1 لمخرج يصل إلى 4K عند 120 هرتز على الشاشات المدعومة.

يمكن شحن Omen 16 بحد أقصى 32 جيجا بايت من ذاكرة الوصول العشوائي DDR4 التي تم تسجيلها بسرعة 3200 ميجا هرتز، وبطارية تصل إلى 83 وات في الساعة.

يختلف طرازا AMD و Intel عندما يتعلق الأمر بكيفية التعامل مع التخزين، يمكن أن يحتوي كلاهما على ما يصل إلى 1 تيرابايت NVMe M.2 SSD، ولكن في تكوين Intel، يعمل SSD بسرعات PCIe 4.0 ويحتوي على فتحات مزدوجة لتخزين RAID 0.

ويقتصر طراز AMD على سرعات PCIe 3.0، ولكن يجب أن يظل ذلك سريعاً بما يكفي لمعظم الأشخاص.

لم تشارك HP سوى أسعار الطرز الأولية من Omen 16.

حيث يكون طراز AMD مع معالج Ryzen 7 5800H، وشريحة رسومات Nvidia RTX 3050 Ti ، وذاكرة وصول عشوائي سعتها 16 جيجابايت ، وذاكرة تخزين 512 جيجابايت بسعر 1,049.99 دولار.

أما إصدار Intel الذي يحتوي على معالج Core i7-11800H مع نفس التخزين وذاكرة الوصول العشوائي، ولكن مع شريحة الرسومات RTX 3060، سيكلف 1,149.99 دولار.

من المقرر أن يتم شحن Omen 16 في يونيو/حزيران القادم.

حاسوب HP Omen 17

اما الحاسوب الآخر HP Omen 17 فيكون أكبر وأكثر قوة للألعاب ولا يمكن تكوينه عندما يتعلق الأمر بالمعالجات.

حيث يدعم هذا الطراز معالجات إنتل Intel فقط، حتى Intel Core i9-11900H.

ويمكنك الحصول عليه بشريحة الرسومات RTX 3080 من Nvidia والتي تعمل بقوة 165 واط وذاكرة فيديو تصل سعتها إلى 16 جيجابايت، مما يضمن أداءً رائعًا للألعاب بدقة QHD.

يمكن رفع شاشته مقاس 17.3 بوصة إلى دقة QHD بمعدل تحديث 165 هرتز، تمامًا مثل Omen 16. يبدأ سعر هذا الكمبيوتر المحمول من 1,369.99 دولارًا وسيتم شحنه أيضًا في يونيو/حزيران القادم.

طراز Victus

من الإضافات الجديدة إلى مجموعة الحواسيب المحمولة المخصصة للألعاب طراز Victus، وهو طراز 16 بوصة مناسب للميزانية، ومتوفر أيضاً في شهر يونيو.

وسيكلف 849.99 دولار أمريكي مع معالج Intel أو 799.99 دولار أمريكي مع معالج AMD.

ويمكنك اختيار تكوين المعالج وكرت الرسومات المناسب بما يصل إلى معالجات Intel Core i7-11800H أو معالجات AMD’s Ryzen 7 5800H، مع ما يصل إلى Nvidia’s RTX 3060 أو AMD’s Radeon RX 5500M GPUs.

الذاكرة والتخزين لـ Victus هي نفسها الموجودة في Omen 16، ستتمكن من ترقية شاشة Victus مقاس 16.1 بوصة إلى دقة QHD بمعدل تحديث 165 هرتز، ويأتي الهيكل بألوان متعددة (أبيض ، أزرق ، أو أسود).

شاشة Omen 25i

وهي شاشة FHD IPS مقاس 24.5 بوصة مزودة بإطارات نحيفة ومزامنة تكيفية للتخلص من الآثار المرئية في الألعاب باستخدام تقنية FreeSync Premium Pro و Nvidia G-Sync من AMD.

تشمل الميزات البارزة الأخرى معدل تحديث 165 هرتز، ووقت استجابة 1 مللي ثانية، وصورة دقيقة الألوان مع تغطية 90 بالمائة من سلسلة DCI-P3.

قامت HP بتضمين بعض الميزات المثيرة للاهتمام مع هذه الشاشة، مثل وضع “Game Remaster” الذي يستخدم الفلاتر لتنعيم الألعاب.

الأمر الأكثر إثارة للإعجاب هو ميزة “Dynamic Crosshair” التي يمكنها تغيير اللون ديناميكياً حتى تظل مرئية بسهولة عندما يتغير تباين مشهد لعبتك.

ستكلف شاشة الألعاب هذه 349.99 دولار عند إطلاقها في يوليو/تموز.

مقالات قد تعجبك

كوالكوم أعلنت عن معالج Snapdragon 778G من الفئة المتوسطة
مايكروسوفت ستقوم رسمياً بإيقاف دعم Internet Explorer العام القادم
آبل ستتيح لمستخدمي أجهزتها التحكم بها عبر حركة العين واليدين
كيفية تغيير الخط في أجهزة أندرويد من سامسونج
كيفية معرفة اسم ورقم إصدار جهاز أندرويد
الأنماط السوداء طريقة تخدع بها الشركات التقنية مستخدميها

إنتل قدمت معالجات جديدة من الجيل الحادي عشر للحواسيب المحمولة المتقدمة

أضافت شركة إنتل Intel خمسة معالجات جديدة للمستهلكين وخمسة معالجات تجارية إلى الجيل الحادي عشر من سلسلة Core H (التي تحمل الاسم الرمزي “Tiger Lake-H”).

وتشتمل كلتا المجموعتين على ثلاث رقائق ثمانية النواة واثنين من رقائق سداسية النواة.

جميع هذه المعالجات بقدرة 35 وات، باستثناء المعالج الرائد Core i9-11980HK، والذي تم تسجيله بسرعة 65 وات.

ستتوافر هذه المعالجات في أكثر من 30 حاسوب محمول فائق (حواسيب محمولة 20 مم أو أقل سمكاً) وأكثر من 80 محطة عمل.

تقول الشركة (بشكل غير مفاجئ) إن الرقائق الجديدة ستوفر تحسينات كبيرة في الأداء مقارنة بسابقاتها من الجيل العاشر من سلسلة Comet Lake.

حيث تدعي أنها ستوفر 19 في المائة “تحسين أداء متعدد الخيوط بشكل عام.”

على صعيد الألعاب، قالت إنتل إن معالج Core i9-11980HK سيوفر معدلات إطارات أفضل بكثير من سابقتها Comet Lake في الألعاب بما في ذلك Hitman 3 و Far Cry New Dawn و Tom Clancy’s Rainbow Six Siege.

كما استهدفت الشركة منافسيها، حيث تدعي أن 11980HK يتفوق أيضاً على منافسه AMD Ryzen 9 5900HX في هذه الألعاب، وأن المعالج Core i5-11400H (المخصص لأجهزة الكمبيوتر المحمولة الرقيقة والخفيفة) سيتفوق على Ryzen 9 5900HS في بعض الألعاب.

فيما يتعلق بالمزيد من المواصفات الدقيقة، ستدعم الرقائق ما يصل إلى 44 منفذاً من منافذ PCIe للنظام الأساسي، ومنفذ Thunderbolt 4 مع عرض نطاق ترددي يصل إلى 40 جيجابت في الثانية

كما وتدعم Intel Killer Wi-Fi 6E، و Optane H20، ورفع تردد التشغيل باستخدام مُحسِّن السرعة من Intel (في بعض وحدات تخزين (SKU)، و 20 فتحة PCIe Gen 4 مع RAID0 قابل للتشغيل من خلال RST، وتعزيز توربو يصل إلى 5.0 جيجا هرتز مع تقنية Turbo Boost Max 3.0 من Intel.

ستدعم الرقائق التجارية منصة Intel vPro، والتي تتضمن عدداً من ميزات الأمان الخاصة بالأعمال وأدوات الإدارة، بما في ذلك Intel Hardware Shield.

والذي يتضمن تقنية جديدة للكشف عن التهديدات، وتشفير الذاكرة الشامل، وتكنولوجيا الإدارة النشطة.

تقول إنتل إن معالجها Core i9-11950H سيكون أسرع بنسبة 29 بالمائة من سابقه في تطوير المنتجات، و 12 بالمائة أسرع في عمل الخدمات المالية، و 29 بالمائة أسرع في وسائل الإعلام والترفيه.

الطراز الأعلى هو Core i9-11980HK، وهو أول معالج 10 نانومتر مفتوح من إنتل، يحتوي على ثمانية نوى (16 خيطًا) ويعمل بسرعة 2.6 جيجا هرتز على مدار الساعة عند 45 واط.

ويمكن أن تصل إلى 3.3 جيجا هرتز عند 65 واط. مرة أخرى، هذه هي الترددات الأساسية، كما ويمكن أن تصل شريحة HK إلى 4.5 جيجاهرتز في وضع التوربو متعدد النوى والذروة عند 5.0 جيجاهرتز مع وجود نواة نشطة.

تقول إنتل أن هناك أكثر من 80 تصميماً متحمساً يعتمد على Tiger Lake-H الجديدة ، والتي يتم الكشف عن بعضها اليوم.

مقارنة بين المعالجات الجديدة الموجهة للشركات التجارية:

مقارنة بين المعالجات الجديدة الموجهة للمستهلكين:

مقالات قد تعجبك

شاومي ستعلن عن سماعات لاسلكية جديدة يوم 13 من هذا الشهر
فيس بوك يريد من المستخدمين قراءة المقال قبل مشاركته
شركة Nothing ستعلن عن سماعات لاسلكية في شهر حزيران/يونيو القادم
كيفية استعادة حساب واتساب عند نسيان PIN رمز التحقق بخطوتين
كيفية العودة إلى iOS 11 من النسخة التجريبية من iOS 12
كيفية إصلاح التطبيقات والميزات غير المرغوبة في هواتف سامسونج

تقارير إخبارية أكدت أن آبل بصدد الإعلان عن الجيل التالي من شرائحها M2 قريباً

قالت مصادر مطلعة لوكالة Nikkei Asia الإخبارية إن الجيل التالي من شرائح آبل الخاصة قد دخل مرحلة الإنتاج الضخم هذا الشهر.

مما جعل عملاق التكنولوجيا الأمريكي يقترب خطوة واحدة من هدفه المتمثل في استبدال وحدات المعالجة المركزية المصممة من قبل Intel بوحدات المعالجة المركزية الخاصة به.

وقالت المصادر إن شحنات مجموعة الشرائح الجديدة المعروفة مبدئياً باسم M2 يمكن أن تبدأ في شهر يوليو/تموز لاستخدامها في أجهزة MacBook التي من المقرر طرحها للبيع في النصف الثاني من هذا العام.

والجدير بالذكر أن شركة Apple تستضيف مؤتمر المطورين الخاص بها WWDC عادة في الفترة من 7 إلى 11 يونيو/حزيران.

لذلك قد يكون التوقيت مناسباً بحيث تعلن شركة Apple عن مجموعة الشرائح وأجهزة الكمبيوتر المحمولة الجديدة في مؤتمر المطورين الخاص بها، مع بدء الشحنات في الشهر التالي.

وهذه الشرائح مثل سابقتها M1 تعتمد على ما يسمى بالنظام على شريحة، مما يعني أنها تدمج وحدات المعالجة المركزية ووحدات معالجة الرسوم ومسرعات الذكاء الاصطناعي كلها في شريحة واحدة.

قالت المصادر إنه سيتم استخدام هذه الشرائح في النهاية في حواسيب ماك Mac وأجهزة Apple الأخرى بخلاف MacBook.

ويتم إنتاج الشرائح الجديدة بواسطة Taiwan Semiconductor Manufacturing Co المعروفة اختصاراً TSMC وهو مورد رئيسي لشركة آبل Apple، كما ويعتبر أكبر صانع رقاقات تعاقدية في العالم.

وتتم عميلة الصناعة باستخدام أحدث تقنيات إنتاج أشباه الموصلات، والمعروفة باسم 5 نانومتر بلس، أو N5P، ويستغرق إنتاج هذه الشرائح المتقدمة ثلاثة أشهر على الأقل.

لسوء الحظ، ليس لدينا أي فكرة عما يمكن توقعه من حيث الأداء، بخلاف أنه من الواضح أنه يجب أن يكون أسرع من M1.

ورفضت كل من آبل Apple و TSMC التعليق على هذه القصة.

وكانت شركة آبل قد طرحت شرائحها M1 لأول مرة في أواخر عام 2020 وقالت إن الشركة ستستغرق عامين للانتقال بالكامل من استخدام شرائح Intel إلى شرائح خاصة بها.

ووجه تحول Apple إلى استخدام شرائحها الخاصة ضربة كبيرة لشركة إنتل Intel، أكبر شركة لبناء المعالجات الدقيقة في الولايات المتحدة والتي هيمنت لعقود على صناعة الكمبيوتر الشخصي بهندسة شرائح X-86 الخاصة بها.

مقالات قد تعجبك

تحديث macOS 11.3 الجديد بدأ بالوصول إلى حواسيب ماك
زوم أصدرت وضع Immersive View لجمع المشاركين ضمن خلفية واحدة
نظام iOS 14.5 بدأ بالوصول إلى مستخدمي الآيفون بالعديد من الميزات الجديدة
كيفية تغيير ملف باوربوينت من ملف عرض PPSX إلى ملف عمل PPTX
كيفية تغيير الاسم الظاهر في AirDrop على آيفون وآيباد
ما الفرق بين ميجابت Megabit (Mb) وميجابايت Megabyte (MB)؟